微轉移印重新整理半導體制造工藝,使3D積體電路設計商業化成現實低成本在不同基材上製造積體電路的微轉移印刷工藝投入大批次應用根據與 X-Celeprint 的許可協議,X-FAB Silicon Foundries 現在可以使用一種製造技術,...
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