14nm工藝也能塞入150億電晶體數量：CPU依賴高階工藝是因為固定的空間需要透過更精密的鍛造獲得性能，但一直是單一的平面打造，那麼要是理解成分層次打造呢：第一層是5G模組+其它通訊連線的IP核；第二層是日常任務處理的中核+小核；第三層是大核+NPU核！

以現有14nm工藝麒麟950為30億電晶體數量為例，那麼14nm多疊層封裝每一層是30億電晶體數量，三層則是90億電晶體數量，效能發揮上就接近麒麟990的7nm工藝封裝103億電晶體數量！透過能耗控制，並且可以藉助分層獨立設計遞增不同的通電以此來獲得發熱的控制和能耗的增減！那麼為什麼要等到2023年？因為最根本的支援還是依靠光刻機，要做到不依賴美國技術的14nm工藝還需要時間來打造，瓶頸始終不變，但突破口已經出現！

網友：32奈米的時候說45奈米發熱，22奈米說32奈米發熱，14奈米說22奈米發熱，11奈米說14奈米發熱，7奈米說11奈米發熱，5奈米說7奈米發熱，最後使用起來都是同樣發熱，使用速度沒感覺變化有多大，就新手機一定比用了一兩年舊手機快，不分幾奈米，就看你的記憶體和頻率。

網友：14和5的差別從來不是單純的電晶體數量問題；這個方案如果能解決發熱問題是可行的，但是三層電晶體厚度仍舊是個問題，封裝設計是個麻煩事；

最後一個最重要的問題，盲目跟風，自信從來不是好事，正視差距，潛心研發才是根本，落後不是一天兩天靠嘴吹出來的，媒體人若真想華為好，應該多客觀發文，少自吹自擂！

網友：第1，發熱問題其實相對都好解決，和發熱比起來，功耗才是大問題

第二，他們現在是5奈米了，但是再往前呢？已經到物理極限了，我們現在14奈米，再過兩年就是7奈米，慢慢的就追上來了

第三，5奈米確實可以疊加，但是沒有意義，因為疊加會導致工業變得複雜，良率降低等一系列的問題，最終的結果就是成本升高。14奈米採用多層結構是因為工藝限制，想在手機裡塞下那麼多的功能，就需要用多層結構降低佔地面積

你說的這些問題，都是在正視問題的前提下，在差距面前所採取的措施。