電子暨嵌入式大展全景展示智慧設計先進封測技術浪潮

博聞創意會展(深圳)有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展於2021年9月27-29日在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕!以“智慧世界從這裡起步!邁向智慧設計-先進封測-供應鏈升級-生態圈”為主題,聚焦展示5G、物聯網、邊緣AI、國產晶片、RISC-V、嵌入式系統、TWS及可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯網、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案,展會同期還舉辦20+場高峰論壇,邀請200+重磅專家演講人,全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式開發者的年度嘉年華!

電子暨嵌入式大展全景展示智慧設計先進封測技術浪潮

“萬物智聯“系列黑科技高能來襲!5G/6G、AI、開源、嵌入式IoT

在今年的展會現場,圍繞“萬物智聯”技術及應用方案的展示仍是重頭戲。ELEXCON2021將繼續推出“嵌入式IoT設計”“RISC-V”“5G/6G”‘AIoT解決方案““儲存”等硬核技術展區,並同期舉行IoT World China、5G China、中國嵌入式技術大會、人工智慧技術與應用論壇、半導體創芯設計暨射頻技術高峰論壇等主題論壇及峰會等,匯聚深耕嵌入式AIoT領域的優秀企業,引入全球物聯網及5G行業資源加持,展示MCU/SOC、RISC-V、儲存、FPGA 與AI晶片、無線通訊模組、嵌入式系統、智慧感測器等技術新品及解決方案,共探萬物智聯未來趨勢。

電子暨嵌入式大展全景展示智慧設計先進封測技術浪潮

【MCU/SOC】意法半導體、英飛凌、華大、國民技術、靈動微電子、澎湃微、航順、致遠電子、沁恆微電子、芯海、雅特力、極海、傑發科技、芯旺微、笙泉、現代微控制器、中科芯、韓國展團、華芯微特、匯春、兆訊恆達、芯聖、萬高、愛信諾航芯、賽元微、燦芯、恆爍、賽卓電子、廣芯微、菉華、愛普特微、速顯微電子、十速興業等。

【RISC-V】芯來、中科昊芯、OpenHW Group、睿賽德、時擎、優矽、易靈思、IAR Systems、中移物聯、勞特巴赫、麥克泰、比思電子、萬芯晨等。

【AI晶片與FPGA】君正、易靈思、智多晶、高雲、千芯、瑞蘇盈科等。

【儲存】江波龍電子、沛頓、徽憶、朗科、東芯、金泰克、華存電子、宏旺微、宏芯宇、武漢新芯、金勝、宇瞻、東方聚成、置富等。

未來出行360°互動體驗專區,速來圍觀酷炫汽車Show!

未來出行是智慧城市和智慧生活領域永遠離不開的話題。9月27-29日,來ELEXCON2021“5G技術與車聯網”“座艙新技術”展區,您“超速”體驗!在5號展館,您不僅可以近距離圍觀酷炫的汽車整車Show!眾多龍頭企業也將展出行業前沿的車規級晶片、5G+C-V2X車聯網解決方案、射頻前端關鍵器件、新能源車三電系統設計等。

開展第一天,ELEXCON攜手中國通訊學會車聯網委員會召開第三屆5G全球大會(中國站)暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會(深圳),為您全面解讀蜂窩車聯網C-V2X、智慧交通與自動駕駛技術路線。更多智慧座艙、自動駕駛、射頻技術等主題論壇及行業專家,邀您來現場一起展望未來出行!

【汽車晶片及解決方案】英飛凌、意法、ALPS、芯旺微、傑發、華大、靈動微電子、芯海、航順、國民技術、中科芯、廣芯微、中電港、華礪智行、萊琳斯(RANIX)、致遠、順絡、風華高科、大真空、微容、華普微、雅特力、極海、左藍微、高雲、千芯、啟瓏微、愛信諾航芯、速顯微、時擎智慧、潤石、芯聖等。

【射頻晶片/天線/濾波器】村田、信維、芯和、開元通訊、天通瑞宏、川土微、左藍微、廣芯微、威迪艾斯、含瑞電子、嘉碩、揚興、炬烜、邁世騰等。

【無線通訊模組】龍尚、芯訊通、美格智慧、博安通、藍科迅通、雲裡物裡等。

【感測器】可天士電子、歌爾微電子、華景感測、華普微電子、奧倫德、愛普特微、優奕視界、賽卓微電子、芯玖微、芯進電子等。

【無源器件/聯結器/開關】ALPS、宇陽、風華高科、順絡、揚興、創能、微容電子、炬烜、大真空、邁世騰、正耀電子、翔勝電阻、奧凱普電容器、嘉碩、富捷、科達嘉、天二電子、新天源;步步精、宇熙精密、碩凌電子、創豪欣、盛柏、厚合精密、維品、聯暢精密、盛柏電子等。

電子暨嵌入式大展全景展示智慧設計先進封測技術浪潮

碳中和主題館,把握快充/新能源/第三代半導體時代浪潮

順應“碳中和”發展,ELEXCON2021新能源及第三代半導體版圖再擴張!展會現場特設有 “第三代半導體/快充” “電源管理技術/功率器件” “共享充換電”三大展區,將雲集眾多國內外新品,展示電源行業最新前沿技術。同時開展系列電源、充電技術、共享充換電、電化學儲能主題論壇,聚焦共享(充)換電技術、智慧電動車技術、充電樁技術、PD快充市場進展、第三代半導體產業趨勢、智慧燈杆商業模式、一站式電源解決方案等熱門話題,探尋助力碳達峰碳中和的新路徑。

【電源/功率器件/第三代半導體/快充】英飛凌、意法、村田、Vicor、歐陸通、威兆、福斯特、安盛德、建盟化學、可易亞、愛浦、明緯、金昇陽、川土微、時科、能芯、順絡、京泉華、可立克、合科泰半導體、聚洵、薩瑞微、創芯微、思遠、威迪艾斯、怡海能達、臺源、領芯源、凱藝斯、斯壯桂、賽能思、華之海、漢仁、長工微等。

電子暨嵌入式大展全景展示智慧設計先進封測技術浪潮

5G賦能嵌入式工控展區,專家邀您共話工業數字化技術創新

工業網際網路正在為中國製造帶來新契機。而ELEXCON2021除了透過5G展區賦能製造業轉型,也將推出”工業計算機/主機板/顯示“等展區,為實現智慧工廠“添磚加瓦”。現場聚焦展示嵌入式工控板、工業平板電腦、工業閘道器、工業級記憶體、嵌入式屏、工業電源、開發工具,以及工業機器手臂、伺服電機、智慧物流、電子包裝等裝置及解決方案。在同期舉辦的2021工業數字化技術創新論壇上,還將邀請到施耐德電氣、貝加萊工業自動化、庫卡機器人等重磅企業大咖,聚焦探討數字孿生、低程式碼、開放自動化、TSN、工業互聯技術發展與應用趨勢,千萬不要錯過與工業數字化專家面對面的機會!

【嵌入式工控板/平板/顯示】信步、飛凌、優矽、弗艾泰克、睿賽德、微嵌、天嵌、瑞蘇盈科、匯春、博海遠大、廣芯微、恩泰世、中電港、藍星、麥克泰、天啟智慧、明遠智睿、高通半導體、中科鑫華、金威視光電等。

【自動化裝置/智慧倉儲】上銀科技、標譜、金動力、鑫華盛、銘賽、艾斯達克等。

【測試與測量工具】羅德與施瓦茨、普源精電、君翔自動化等。

3號“明星”展館:智慧設計從“芯”開始,SiP封裝技術成TWS核芯動力

作為ELEXCON多年來前瞻性戰略佈局的“明星“板塊 —— 2021年第五屆中國系統級封裝展覽及大會,即將匯聚眾多SiP、EDA、封測、材料、裝置等全球龍頭大廠共同展示和商討產業發展未來:兩天的會議聚焦12大議題,40+全球重磅專家連線;現場還將開設 “SiP系統級封裝與先進封測” “TWS藍芽耳機及可穿戴技術” 兩大展區聚焦OSAT封測服務、封測裝置、先進材料、SMT技術、點膠裝置、檢測,以及MEMS麥克風、藍芽主控晶片、音訊晶片、感測器、揚聲器、電源管理等技術新品展示,從IC設計到終端製造,傾力打造融合先進封測和智慧製造的SiP全產業鏈嘉年華!

此外,一條由ITW、PARMI、K&S、Heller、無錫先導智慧、珠海恆格微電子、升士達科技等企業組成的400㎡完整晶圓級SiP先進封裝產線,也即將驚豔登陸ELEXCON2021!現場為專業觀眾展示真實的視覺化的生產流程,讓觀眾直觀瞭解到行業最新SiP先進封裝技術、裝置與材料,也為上下游企業提供更具優勢的解決方案。同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解,歡迎業界工程師到展會現場體驗!

【SiP技術與先進封裝】日月光、芯和、漢高、韋爾通、通富微電、歌爾微、安靠、銘賽 、ZESTRON、賀利氏、普萊信、ZUKEN、SIEM、天芯互聯、Ansys、銦泰公司、雲天、騰盛、沛頓、沛頓、銳傑微、華封、荒川化學、軸心、凱意、富來寶、海目星、勁拓/思立康、德中鐳射、凱格精機、華盛、世椿、艾斯達克、化研科技、中微高科、德賽、金仕倫、森陽製造、山木、NSW、浩寶、高凱、邁鑄、錫喜材料、富藍微電子、諾依、歐紛泰化工、中科華勵、富來寶米可龍、福英達等。

【TWS&可穿戴】Knowles、ams OSRAM、歌爾微、炬芯、芯海、澎湃微、思遠、捷力泰、倍聲聲學、美新、華景、芯奧微、市華普微、芯玖微、菉華集團、特美意、必能信超聲、佳村、南平南孚、市倫茨、合翔、康達新材料、益仁實業、來遠電子、三和朝陽、微聚芯、中印雲端、言九電子等。

同期高峰論壇:

2021年中國嵌入式技術大會

第十三屆MCU技術創新與應用大會

第三屆IoT World · 中國站

第三屆5G全球大會·中國站暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會·深圳

第五屆中國系統級封裝大會 · 深圳站

2021第三代半導體技術及充電產業合作論壇

TWS及可穿戴技術研討會

ELEXCON2021創“芯”藍海評獎成果秀暨半導體投資沙龍

2021全球連線技術峰會暨第六屆USBType-C技術應用大會

FES2021-FPGA生態大會

2021第三屆中國模擬半導體大會

首屆積體電路供應鏈發展論壇

CPSF2021中國國際共享充換電技術展暨論壇

2021中國動力鋰電池及儲能技術創新大會

第三屆深圳國際智慧座艙與自動駕駛高峰論壇

智慧電動車OBC充電樁技術培訓會

2021工業數字化技術創新論壇

2021射頻晶片技術高峰論壇

2021第五屆人工智慧技術與應用論壇

2021芯榜半導體投資論壇暨全國積體電路“創業之芯“大賽ELEXCON電子展專場

2021芯榜半導體投融資論壇