12月7日，鵬鼎控股釋出定增預案，擬非公開發行股票不超過1。5億股（含本數），募資不超過40億元（含本數）用於專案擴產升級和補充流動資金。

透過資料顯示，本次定增實施後，公司能夠新增高階HDI及SLP年產能500萬平方英尺以上、新增汽車HDI板年產能120萬平方英尺以上，及新增伺服器板年產能180萬平方英尺以上。

擬定增募資不超40億

公告顯示，鵬鼎控股此次擬定增募資不超過40億元，用於慶鼎精密高階HDI及SLP擴產專案、宏恆勝汽車板及伺服器板專案、數字化轉型升級專案及補充流動資金，其中5億元用於補充流動資金。

最新財報顯示，公司2022年前三季度實現營業收入247。92億元，同比上升17。98%；歸母淨利潤32。64億元，同比上升94。54%，利潤增速大於營收。

截至2022年9月30日，公司手上還有貨幣資金59。46億元，同比增長71。01%；同期經營活動產生的現金流淨額為75。01億元，同比增長275。61%，經營性現金流淨額增速較快。

募集資金將主要用於擴產

鵬鼎控股於2018年9月上市，主要從事各類印製電路板的設計、研發、製造與銷售業務，主要產品範圍涵蓋FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多類產品。

具體來說，本次定增中慶鼎精密高階HDI及SLP擴產專案建設期5年，透過該專案的實施，公司能夠逐步實現10層及以上高階甚至Any-layerHDI產品的量產，以及基於mSAP工藝的最小線寬/線距20/20μm的SLP產品的量產。專案建成後，公司能夠新增高階HDI及SLP年產能500萬平方英尺以上。

另外，宏恆勝汽車板及伺服器板專案建設期2年，在現有開發技術及生產工藝的基礎上，在淮安宏恆勝廠區內改造建設新一代車載網通生產基地，實現主要面向ADAS的高階多層汽車HDI產品以及高板層、高板厚及高速材料的伺服器板產品的量產，預期專案完成後，公司將新增汽車HDI板年產能120萬平方英尺以上，及新增伺服器板年產能180萬平方英尺以上。