華為起訴 FCC 聯邦通訊委員會

中國電信巨頭華為近日對美國的監管機構將其歸類為威脅國家安全的企業的決定發起了法律挑戰，根據 BBC 的報道：

此前，美國聯邦通訊委員會 FCC 拒絕批准使用85億美元的政府基金來購買農村通訊裝置，原因是華為的裝置構成了安全威脅，但華為表示這一指控完全沒有證據。此舉是華為與美國之間一系列摩擦中最新的一步發展，該公司已經向美國法院要求上訴並推翻這一決定。華為首席法律官宋六平在華為總部深圳的一次新聞釋出會上說：“美國政府從未提供過真實的證據表明華為是對美國國家安全的威脅，這是因為這樣的證據根本不存在。”

日經網：臺灣大量半導體人才前往大陸

根據日經網的新聞文章，大陸半導體企業從臺灣挖角了3000個人才，物件從世界級大型企業臺積電的精英高管到一線技術人員，範圍廣泛

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在中國大陸2015年提出加強半導體產業後，行動尤其加快，截至目前，累積從臺灣引進相關人才3000多人。在與美國的貿易戰中暴露出半導體這一弱點，中國大陸今後將進一步以資金實力為武器，加快從臺灣爭取人才，以強化半導體產業。

同時從被挖的人才角度，他們表示希望能夠更多地參與一些大專案，提高作為技術人員的自身價值也是理所當然的。不少跳槽到大陸的專業人員都與家人舉家移居到大陸。除了更大的專案規模和更加前沿的技術以外，更好的待遇也吸引著他們，有人表示自己的薪資和從前相比翻了一倍，企業還承擔了孩子就讀的私立小學的費用，這都是他跳槽的理由。

根據資料表明，臺灣省目前半導體行業的從業者約有4萬人，而跳槽流向大陸的人才已經超過3000，這個數字佔據了總量接近一成。臺半導體人才流向大陸並非貿易戰之後的新鮮事，早在2000年，張汝京在臺灣所成立的公司被臺積電收購後他就與數百部下前往大陸，並在上海成立了中芯國際積體電路製造（SMIC）。目前中芯國際在全球半導體代工領域排在世界第五，在中國範圍內則是第一，成為了大陸追趕臺積電的強大存在。

高通推出驍龍765晶片，將助力5G手機普及

高通最近大動作不斷，除了新的旗艦產品驍龍865處理器之外，高通還宣佈了另一款晶片驍龍765的引數等資訊。

由於集成了5G調變解調器，這款產品能夠驅動更多中端，造價更低的裝置，是一款非常有趣的產品。

目前市場上還並沒有太多的5G裝置，而已有的裝置往往售價昂貴。即將推出的驍龍865對此可能會有幫助。

預設情況下，它將僅與 X55 5G 調變解調器一起使用，也就是說從理論上講每臺配備了驍龍865的安卓手機在明年都會成為5G手機

。

但是，即使是配備了高通頂級處理器的，最便宜的安卓手機，售價也將在750美元以上，這個數字並不是很親民，因此在中端或低端手機市場中，我們有了700系列的晶片作為選擇。

和目前市面上類似的產品相比，

驍龍765系列可以說是為各大手機廠商都降低了進入5G市場的門檻

。不僅售價更低，驍龍765實際上可能擁有比865更好的5G體驗，這是因為與驍龍865不同，765的X52調製調解器功能較弱，因此它的速度更低（最高可達3。7 Gbps，而不是X55理論上可以達到的7 Gbps），但它具有一個很大的優勢：5G 調變解調器直接整合在了765的晶片組中這意味著它應該比X55提供更高的電源效率，從而延長電池壽命。它也將支援比當前X50調變解調器更廣泛的5G標準。

高通承諾將支援 mmWave 和 6Ghz 以下，獨立和非獨立 5G 以及具有動態頻譜共享（DSS）網路型別的 TDD 和 FDD。

搭載新型高通 Adreno 620 GPU 的驍龍765以及驍龍765G 預計將於2020年第一季度上市

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