中新經緯11月14日電 （鄧芷若）近日，華虹半導體有限公司（下稱華虹半導體）科創板IPO獲上交所受理，國泰君安和海通證券為其聯席保薦機構。華虹半導體目前是港股上市公司，如今為何來衝擊A股？其募資額達180億元，居科創板IPO募資金額第三位，所募資金又將投向何方？
功率器件晶圓代工全球產能排名第一
資料顯示，華虹半導體成立於2005年，於2014年10月15日在港交所主機板掛牌上市，以每股11。25港幣的價格公開發行合計2。29億股股份，共募集資金3。2億美元。截至2022年11月11日收盤，華虹半導體收於24。3港元/股，市值317。5億港元，今年以來股價累計下跌43。49%。
華虹半導體是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導體晶片代工企業，根據IC Insights釋出的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名資料，華虹半導體位居第六位。
招股書顯示，華虹半導體目前擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至2022年3月末合計產能32。4萬片/月（按照約當8英寸統計）。最近三年其年產能分別為216。3萬片、248。52萬片、326。04萬片（按照約當8英寸統計），年均複合增長率為22。77%，
產能的快速擴充主要來自於12英寸產線。
從營收組成來看，截至2022年第三季度末，功率器件與嵌入式非易失性儲存器二者合計收入佔比達64。3%，是華虹半導體的主要收入來源。
根據招股書，華虹半導體2019年至2021年及2022年1-3月（下稱報告期）營收分別為65。22億元、67。37億元、106。3億元、38。07億元，淨利潤分別為9。87億元、4680。5萬元、14。63億元、6。36億元。
毛利率低於行業均值
從最新財報來看，華虹半導體2022年第三季度營收為6。3億美元，同比上漲39。5%，創歷史新高。毛利率為37。2%，同比上升10。1個百分點，環比上升3。6個百分點，同樣創下歷史新高。華虹半導體在財報中表示，預計2022年第四季度銷售收入約6。3億美元左右，毛利率約在35%至37%之間。
值得注意的是，華虹半導體在報告期內綜合毛利率分別為29。22%、18。46%、28。09%、28。09%。除2019年綜合毛利率高於同行業上市公司均值外，2020年、2021年及2022年1-3月毛利率均低於可比公司均值。
圖源：華虹半導體招股書
華虹半導體表示，2021年及2022年1-3月，公司透過新產品新技術匯入、最佳化產品組合、提升產品價格，同時華虹無錫12英寸產線規模化效應逐步顯現，公司產品單位成本相應下降，毛利率水平快速提升，由於華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致整體毛利率水平略低於同行業可比公司均值。
招股書顯示，報告期末，華虹半導體的產能利用率飽和。報告期內產能利用率分別為91。2%、92。7%、107。5%和106%，2022年第三季度上升至110。8%。隨各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要透過擴大生產規模以進一步提高市場競爭地位。未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產線的產能，並持續最佳化12英寸特色IC與功率器件工藝平臺產品組合豐富度。
從此次華虹半導體在A股募資的用途來看，其非常重視在無錫工廠的佈局，本次在科創板募集資金中，69。44%將用於建設無錫專案。
圖源：華虹半導體招股書
招股書顯示，此次華虹半導體IPO擬募資180億元，分別用於華虹製造（無錫）專案、8英寸廠最佳化升級專案、特色工藝技術創新研發專案及補充流動資金。其中，華虹製造（無錫）專案主要是擴建12英寸生產線，2025年開始投產，預計最終投產後產能為8。3萬片/月。
據悉，此次華虹半導體180億的募資規模，僅次於此前中芯國際532。3億元和百濟神州221。6億元，居科創板IPO募資金額第三位，這也將是2022年以來科創板最大規模的IPO。
華虹半導體管理層曾在中期業績會上表示，下半年產能已被客戶預訂，產能利用率仍將保持100%滿載水平。
擴產加速
從營收來看，華虹半導體由2019年的65。22億元增長至2021年的106。3億元，報告期內總營收為276。96億元。此外，12寸晶圓產品對華虹半導體營收的貢獻比例持續擴大，報告期內，12寸晶圓產品佔營收比例分別為0。81%、6。57%、29。46%、44。06%。
此次擬募資的180億元中有125億元主要用於擴建12英寸生產線。不過，招股書顯示，新建生產廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設並開始安裝裝置，2025年開始投產。
這也意味著，近三年內該專案無法為華虹半導體貢獻業績。
從現金流來看，報告期內，
華虹半導體投資活動產生的現金流量淨額均為負數，分別為-56.44億元、-32.83億元、-61.37億元、-7.63億元。其中，2021年的-61.36億元較2020年的-32.83億元幾乎擴大一倍。華虹半導體表示，公司為擴充產能持續購置機器裝置等長期資產，導致購建固定資產、無形資產和其它長期資產支出的現金規模相對較大。
其經營活動產生的現金流量淨額在報告期內保持較高水平，分別為18。29億元、24。36億元、39。05億元、12。7億元。
報告期內，華虹半導體應收賬款賬面餘額分別為8。96億元、6。52億元、9。87億元及13。35億元，呈現增長態勢。應收賬款餘額佔營業收入比例分別為13。74%、9。67%、9。29%和8。83%，呈現逐年下降趨勢。華虹半導體表示，整體而言，公司應收賬款與營業收入增長情況相匹配。
此外，華虹半導體的總資產持續增加，資產負債率也在攀升。報告期內，華虹半導體總資產分別為241。81億元、285。76億元、383。4億元、388。68億元，資產負債率分別為15。29%、27。6%、41。9%、41。36%。
華虹半導體曾透過增加籌資力度補充現金流。2021年，其籌資活動產生的現金流量淨額為65。46億元，較2020年增加28。76億元。
華虹半導體在招股書中提到，在未來的市場競爭中，公司需投入大量的資金來進行工藝的研發、人才的引進與產能的提升，
面臨較大的資金壓力。
公司是香港聯交所上市公司，缺乏在中國內地的直接融資渠道。因此，公司亟需拓展融資渠道，以進一步提高市場佔有率、盈利能力以及可持續發展能力。（更多報道線索，請聯絡本文作者鄧芷若：dengzhiruo@chinanews。com。cn） （中新經緯APP）
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