最近似乎是趕著雙十一活動，不少手機廠商也紛紛推出了自家的產品，我們也在這段時間裡見到了諸多產品，只不過都是定位中高階，雖然在價格上非常吸引人，但對於一些追求旗艦效能的使用者來說，並不感興趣。

值得說的是，由於驍龍888 Plus處理器相比較驍龍888並沒有太大的提升，這也導致不少使用者迫切地期待作為真正迭代的驍龍898的表現究竟如何。按照往年慣例，小米將獲得高通旗艦迭代產品的首發權，而小米12就將承擔這個使命，攜帶著驍龍898與我們見面。

據悉，外媒在社交平臺中爆料，小米於近期公開了一項全新的外觀設計專利，不僅與現階段新品在主流設計上相違背，還在似乎致敬了此前老安卓裝置的設計理念。

它整體採用了雙曲面的機身，雖然正面採用了左上角挖孔，但是從效果圖中的邊框保留部分來看顯得十分驚豔，四邊相較於之前都有了明顯地收窄，其中上邊和左右邊都已經達到了一條細線的感覺，而下巴位置也是控制地相當出色。

而背面就是令我本人驚訝的地方了，首先它採用了目前旗艦手機很少的居中橢圓形鏡頭模組，包括主攝在內的多個鏡頭在其中上下排列。

其中主攝位於最上方，從大小規格來看它必然會搭載一個億級畫素感測器，而主攝級別的超廣角鏡頭位於主攝下方。

最為關注的就是那個小長方形的鏡頭，雖然看著有些像此前的後置指紋設計，但按照經驗來看，這必然是一款潛望式

長焦攝像頭，而最後一個大機率是閃光燈。

雖然目前來說這只是一個設計專利，官方也沒有明說這個設計外觀會由哪個機型採用，但是鑑於其與小米11的方案非常類似，預計會在小米12身上應用。

屆時，小米12也會搭載驍龍898登場，據瞭解驍龍898基於全新的4nm工藝，配備三叢集CPU設計，採用全新一代Cortex-X2設計，其主頻可以達到3。09GHz，相比驍龍888在效能上有了大幅進步，最為直觀的就是跑分部分，此次驍龍898將達到百萬分的跑分。

由於此前驍龍888在功耗和散熱上的問題，搞得不少人都已經有點心理陰影了，相信不少朋友也不太看重跑分部分了，那麼驍龍898能否在小米12身上再現此前的輝煌，這值得我們期待。