支援 DDR5 記憶體
支援 PCIe Gen5 擴充套件
首次在高效能 PC 端出現的混合架構設計
首次也終於在 PC 端採用英特爾 7 工藝，也就是 10nm
可以說英特爾 12 代酷睿桌面處理器的正式登場，意味著消費級桌面處理器要迎來一次洗牌，以及一場漂亮的翻身仗。要是都濃縮起來，我覺得應該這次是“Intel Yes”。
這次英特爾提供了 2 顆 12 代酷睿桌面處理器，分別是 i9-12900K 和 i5-12600K，前者售價為 4998 元，後者售價為 2298 元。（此外同時期釋出的 i7-12700K 是 3198 元），是的，定位最高的 i9 的價格確實很高，可是 i5-12600K 的定價可以說是極具誠意。
在詳細評測前，多少要回顧一下 12 代酷睿桌面處理器的特性以及技術。詳細內容可以回顧《
沒想到，英特爾最新的 12 代處理器沒有擠牙膏
》，時間關係我們簡單提煉了以下幾個重點內容：
全新的製造工藝和封裝：12 代酷睿桌面處理器全線採用 Intel 7工藝（10nm）製造，採 用LGA1700介面，相容 Z690 晶片組；
混合高效能 x86 架構：12 代酷睿處理器的 CPU 由高效能核心（P 核）與效率核心（E 核）組成；
同頻效能提升：高效能核心（P 核）採用 Golden Cove 架構，相比 11 代同頻效能提升 19%；
效率核心也有高效能：效率核心（E 核）採用 Gracemont 架構，同功耗效能相比 Skylake 核心提升40%，不支援超執行緒；
你需要 Windows 11：12 代酷睿處理器內建有硬體排程器，會將處理器執行情況反饋給作業系統，需要配合 Windows 11 作業系統才能最佳化核心排程。
12 代酷睿處理器的各方面提升都很大，不過英特爾認為最重要的賣點是“最強處理器”，因此我們將優先測試遊戲效能。（你看看，打遊戲還是有前途的）
首先是測試平臺，感謝海盜船、華碩、海韻的支援，（也感謝白嫖技能發動成功）。
主機板：ROG MAXIMUS Z690 APEX；
記憶體：海盜船鉑金統治者 DDR5 5300 CL38
顯示卡：耕升 RTX3080 LHR 炫光 OC；
電源：海韻旗艦白金 1300W；
SSD：海盜船 MP600 Pro；
散熱：酷冷至尊 ML240；
機箱：海盜船 5000D Airflow；
測試使用遊戲，均在 1920*1080 解析度下進行，畫質則根據遊戲不同做調整：
《絕地求生》（視距、抗鋸齒、紋理最高，其餘最低）；
《堡壘之夜》（DX12，視距、抗鋸齒、紋理最高，其餘最低）；
《CS：GO》（最低特效）；
《英雄聯盟》（最低特效）；
《荒野大鏢客 2》（Vulkan）；
《無主之地 3》（DX12）；
《極限競速：地平線 4》；
《孤島驚魂 6》；
《看門狗：軍團》；
《GRID（2019）》；
受限於時間關係，本文中的測試資料均基於 Windows 11 Pro 22000。258 版本，實際資料可能會因為系統版本、遊戲版本、驅動等各方面的原因影響，僅供參考。此外後續我們將會進行更多測試，包括在 Windows 10 系統下的效能表現、搭配 DDR4 記憶體的效能表現、核顯的效能表現以及進一步超頻等。
但總而言之，12 代酷睿處理器正式登場，意味著英特爾成功地奪回“最強遊戲處理器”的頭銜
英特爾成功地奪回“最強遊戲處理器”的頭銜
在已釋出的 12 代酷睿處理器家族中，不僅僅是旗艦的 i9-12900K 是市面上遊戲效能最強的處理器，即便是 i5-12600K 的遊戲效能也能夠超越競品的高階型號。
尤其是在高幀率的競技型遊戲中，i9-12900K 和 i5-12600K 都有著非常優秀的表現，不過在較大型的 3A 遊戲中，兩顆處理器之間的差距不超過 10%。但在執行 CPU 計算較為密集的遊戲時，i9-12900K 就能夠充分展現優勢，如測試的兩款賽車遊戲裡的幀率就要高 9~10%。若是在最佳化較好的競技類遊戲中，i9-12900K 的效能能夠帶來 15% 以上的優勢。
12 代酷睿處理器家族的遊戲效能提升其實是多方面的成果。其中最主要的是全新的 P 核心在保持較高的工作頻率情況，提升了同頻效能。結合英特爾與微軟合作，在 Windows 11 系統上對核心排程的最佳化，讓處理器效能能夠更充分地發揮出來。（
這聽起來好手機廠商釋出會耶
）
此外支援 DDR5 記憶體，使得記憶體頻寬相大幅度增長，理論上高記憶體頻寬提供的更高資料吞吐速率對遊戲幀率的提升也有幫助。當然我們的測試平臺所使用的主機板僅支援 DDR5 記憶體，所以本次測試暫缺使用 DDR4 記憶體時的遊戲效能表現，我們將會在後續的影片中做補充。
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雖然英特爾在此前的媒體溝通會上，一再強調 E 核心的加入是為了讓系統能夠靈活地處理任務，比如運行遊戲時將軟體編碼直播推流這樣的“小工作”交給 E 核心。（就類似智慧手機上面的 big。little 架構，大核出大力，小核跑得快）
確實這樣的使用場景是存在的，可說實話這樣的使用方式也比較的。。。。特別。不過 E 核心的加入對於 i5 這樣執行緒數相對較少的處理器來說更有意思，這樣系統就能夠將 P 核完全用於處理遊戲負載，將後臺的 IM 訊息、資料同步的工作較為 E 核。
P 核效能更強是理所應當的，可加入沒有超執行緒的 E 核心，英特爾這個操作就真的“不講武德”了
英特爾給 i9-12900K 配備的是 8P+8P，i7-12700K 是 8P+4E，i5-12600K 則是 6P+4E。後兩者在與競品價格接近的情況下，提供了相同的效能核心數量，也就是說 4 個 E 核四舍五入就是英特爾白送
的牙膏
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12 代酷睿桌面處理器在更新架構後，P 核心的效能就已經遠遠超過了競爭對手這一代產品。就算把 E 核排除在外，i5-12600K 的多執行緒效能也比同級別競品強不少。額外的E核的加入，則進一步大幅度提升多執行緒效能，使其逼近競品更高一級別的產品。
所以 E 核心究竟“不講武德”在哪裡呢？其實還是多執行緒任務處理。
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i9-12900K 這邊就複雜一些。首先值得肯定的是 i9-12900K的單執行緒效能處於目前絕對制霸地位，多執行緒理論效能則介於 5900X 和 5950X 之間，沒有競品旗艦那麼強但絕對不弱。因此也算是個很全能的 CPU，所以擁有最強的遊戲效能，並且在生產力場景中也有非常不錯的表現。
到這裡應該會有人比較好奇了，（其實我也好奇了）。若是想弄一套 12 代酷睿平臺，但因為各種原因不得不繼續使用 Windows 10 作業系統，這樣會造有效能損失嗎？
按照英特爾官方的口徑，在複雜的日常任務操作中 Windows 11 可能體驗會比 Windows 10 好。
可在我們的理論跑分測試中得到的結果卻比較。。。。。特別。在 CineBenchR20、R23 的理論效能測試中，i9-12900K 在 Windows 10 作業系統裡面跑出了更好的成績。不管是單執行緒效能還是多執行緒效能，Windows 10 下獲得的成績總是比 Windows 11 高 1%~5%。
至於實際 Blender 範例渲染中，Windows10 作業系統總是比 Windows 11 快一點，只不過和前面 CineBench 理論跑分個位數百分比的差距比起來，Blender的成績差距更小，更像是測試誤差。
說好的 Windows 11 為 12 代酷睿有最佳化呢？別急，在較古老的 CineBench R15 則出現了巨大的效能落差，i9-12900K 在 Windows 10 作業系統時的單核心得分僅有 Windows 11 時的 64%，多核心得分僅有 Windows 11 時的 33%。
這麼看來 i9-12900K 在 Windows 10 下效能的發揮很大程度上取決於應用程式本身，較老的應用在 Windows 10 的 12 代酷睿平臺上執行時會損失大量效能。可這一點又十分矛盾——較老的應用可能在 Windows 11 下可能存在相容性問題，在 Windows 10 下又會嚴重損失效能，有點“死亡迴圈”的感覺。當然隨著軟體版本更新以及系統更新，這個情況可能會在未來發生改變的
至於遊戲效能嘛，受限於評測時間有限，我們會留到後續的影片中進行詳細的測試和分析。
這意味著 i5-12600K 無論是單執行緒效能還是多執行緒效能都是同級第一，打遊戲生產力都極強
首先是散熱器扣具的變化，12 代酷睿桌面處理器是英特爾旗下首個使用 LGA1700 插槽的處理器，和之前的 LGA115x、LGA1200 比起來，LGA1700的散熱器孔距有了一定變化。
絕大多數目前市售的散熱器都沒有對應的扣具，當然這個過渡階段，各大主機板廠商們和散熱器廠商們都給出了相應的解決方案。以這次測試平臺的華碩 ROG MAXIMUS Z690 APEX為例子，這塊主機板可以同時相容 LGA115x 孔距和 LGA1700 孔距的散熱器。
此外購買華碩水冷散熱器的使用者，也可以透過微信小程式申請 LGA1700 扣具。當然大部分散熱器製造商們也承諾可以為正規渠道購買旗下散熱器產品的使用者免費提供 LGA1700 的安裝套件。
可在 LGA1700 上直接使用 LGA115x 的扣具也可能存在一定問題。LGA1700 處理器安裝之後的高度相比 LGA115x/LGA1200 有一定降低，一部分的散熱器扣具可能墊高卡得比較死，導致散熱器無法和 CPU 頂蓋很好地接觸，比如上圖中貓頭鷹的扣具。
我們在使用酷冷至尊的扣具時其實也遇到了類似接觸不良的問題，因此我們換用了酷冷上一代的 115x 扣具來讓冷頭和CPU頂蓋之間有更好的接觸。
因此不少主機板提供相容上一代孔位的設計，可有條件的使用者最好還是去向散熱器製造商或經銷商申請新的扣具。一定要繼續使用 115x 扣具的話，咱們這邊建議在安裝散熱器時像我們一樣多擠點矽脂（笑）。
12 代酷睿桌面處理器的登場也標誌著英特爾旗下產品全面轉向 Intel 7 製造工藝，和之前酷睿桌面處理器使用的 14nm 工藝比起來，Intel 7工藝的密度有了很大提升。因此為了解決高密度製造工藝下的熱量堆積問題，英特爾 12 代酷睿處理器降低了 Die 和內部導熱釺焊的厚度，以儘可能地讓熱量迅速散發出去。
要不我說的直接點，12 代酷睿桌面處理器用的是極為先進的 10nm 工藝。
可熱量密度這終究是個物理學的瓶頸。畢竟 CPU 整個封裝在滿載時功率可達上百瓦，這麼多功率堆在一個就比指甲蓋大不了多少的面積上必定會給散熱帶來麻煩。英特爾嘗試著透過一系列的操作去改善積熱，可這終究無法突破物理瓶頸。
因此和之前的酷睿處理器們比起來，i5-12600K 和 i9-12900K的熱量堆積情況更明顯。不過相比隔壁的銳龍 5000 系列，12 代酷睿的積熱程度輕得多。
理論上來說，12 代酷睿處理器尤其是 i5-12600K 非常適合用於搭建緊湊型的高效能遊戲主機。可 12 代酷睿處理器家族整體功耗都比較高，即便是“入門級”的 i5 處理器，默頻滿載最大功耗也可達到 125W 以上。i9-12900K 處理器默頻狀態下的最大功耗則和英特爾釋出會上公佈的一樣，是 241W 左右。
以迴圈執行 Blender CPU 渲染作為連續高負載應用場景示範，i5-12600K 的滿載功耗大約為 124W，i9-12900K 的滿載功耗約為 241W。前者距離英特爾官方公佈的最大功耗 150W 還有些餘量，後者則是貼著官方最大功耗跑。
測試室溫 26℃，在 240 一體式水冷和2枚滿速海盜船 LL120 風扇的壓制下，二者溫度分別穩定在 70℃ 和 99℃。其中 i9-12900K 這個溫度已經接近撞牆，不過其工作頻率倒是沒有降低，保持 P 核心 4。9GHz + E 核心 3。7GHz。
在壓力更大的 Prime95 Small FFT 壓力測試裡面，i5-12600K 錄得 167W 的峰值功率。長時間穩定功率亦有 163W 左右，此時 CPU 封裝溫度攀升至 80℃。i9-12900K 的峰值功率則一度達到 282W，核心溫度達到 100℃ 且觸發溫控保護。最終穩定於 257W，P 核心工作頻率穩定在 4。7GHz。
當然需要補充的是，Prime95 Small FFT 壓力測試代表的是極限壓力場景，日常遊戲或是工作中幾乎不會出現如此高的壓力。不管如何，我們建議各種使用者，尤其是有需要使用多核心計算效能的使用者們，在基於 12 代酷睿處理器組建遊戲 PC 的時候，在自己預算和機箱空間允許的情況下儘可能提高散熱規格。
i5-12600K 在不超頻的情況下，已經需要至少百元級別的塔式風冷或 120 規格水冷。旗艦 i9-12900K 想要在充分發揮默頻效能，則需要高階風冷散熱器或 280 以上規格水冷。若是想要在出廠規格基礎上進行全核心超頻，那麼 360 規格的水冷散熱器就會成為剛需。
看完了效能，接下來就該說說不少人關心的散熱情況了。
以及 AMD Yes
，這句話很適合用來形容12代酷睿桌面處理器。
在過去的很長一段時間中，英特爾桌面處理器在遊戲玩家們心目中的形象有一定的下滑。在古老的製造工藝和核心架構上小修小改推出新品，使得英特爾前幾代的新品更新都被玩家們嘲笑為“擠牙膏”。
競爭對手迎頭趕上和超越，加上 11 代酷睿桌面處理器令人失望，對於英特爾來說都不是好訊息。
這大概也是12代酷睿處理器的更新力度如此大的原因之一。
英特爾迫切需要一代產品扭轉自己在玩家群體中的形象，重新獲得遊戲玩家的青睞。
新制造工藝、新架構核心、新技術支援……12 代酷睿處理器的一切都是新的——彷彿呼應了英特爾之前的“換帥”。這些新技術的加持讓 12 代酷睿處理器家族在搭配到 DDR5 記憶體的時候，平臺遊戲效能大幅度超越競爭對手，成為新的“遊戲王”。其中主力走量的 i5-12600K 甚至價格還極具競爭力，實現了對競爭對手對位產品的完全碾壓。
藍方這波打得非常漂亮，接下來得看紅方如何接招了。