11月10日訊息，根據業界預計，矽晶圓2022年供給增長的幅度小於需求增長，再加上晶圓廠新產能開始陸續開出，矽晶圓廠感受到客戶對矽晶圓的需求，無論在邏輯或儲存領域，客戶都積極想確保明年的供應來源，預計明年供需吃緊的狀況比今年更嚴重，客戶紛紛與矽晶圓廠簽定長約，長約的條件也有不同的模式，市況熱度將再創高峰，矽晶圓、外延片相關業者包括環球晶圓、臺勝科技、合晶以及嘉晶有望迎整體產業向上迴圈趨勢。

明年供給增加有限

目前矽晶圓廠擴產偏保守，即便今年市況熱絡供不應求，但廠商對蓋新廠也是相當保守，環球晶圓若先不考慮併購Siltronic的產能，本身目前也未有要蓋新廠的打算，而是在既有的廠房去瓶頸擴產，依規劃，環球晶圓在日、韓、臺灣以及美國廠都有擴產的計劃。

臺勝科技雖然在母公司SUMCO以及臺塑集團的支援下已有建新廠的共識，但以目前已近年底，裝置交期又長，新廠的產能2022年恐難有貢獻。

至於SUMCO本身雖有新廠的投資計劃，也是都要等待明年初進行廠房興建及產線設定等工程，預計在2023年下半階段性開始進行生產。

各類需求上升，新晶圓廠推動成長

據市場調研機構預估，自2019年至2022年，全球半導體晶圓廠將自957座提升至1011座，其中新的12吋廠有30座、8吋廠房有18座、小於8吋者有6座，主要的擴充主力還是以12吋產品為主。

而在終端需求方面，包括5G、AI、高效能計算以及車用電子（包括自動駕駛汽車），對半導體的需求也是主要的推升力道，據估計，2020年時全球5G的覆蓋率僅10%，估到2024年底時覆蓋率可達60%；而汽車使用的矽晶圓在2030年會成長外，車用資料的傳輸以及人工能處理也提供額外的成長動能。

環球晶圓、臺勝科技均認同市況將回高峰

環球晶董事長徐秀蘭則表示，以目前來看，環球晶圓的長約LTA覆蓋率已高於先前2017-2018年的高峰期，顯現客戶擔心無法取得足夠料源而積極想簽定長約來綁住料源，而續簽的長約價格也都是向上調漲的趨勢。

臺勝科技也認為，公司至明年上半年已是全產全銷的情況，已訂單能見度還可以看的更遠，價格的部分，看好明年的ASP走勢可回到2017-2018年的高峰水準。

編輯：芯智訊-林子  來源：technews