【電動狗】

榮耀現有多款新機入網，型號分別為 ELZ-AN00、ANY-AN00，TNA-AN00，LSA-AN00，由桂林深科、惠州光弘、比亞迪電子和榮耀自己的工廠製造。

據悉，這幾款機型雖然代工廠不同，但均支援 5G 網路，全部標配 HW-110600C00 充電器，最高支援 66W 有線快充。

此前有訊息稱榮耀即將推出全新的榮耀 60 系列旗艦手機，或包括榮耀 60、榮耀 60 Pro、榮耀 60 SE 三款。

聯想拯救者、YOGA、小新系列產品總監 @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平臺的手機晶片似乎發熱嚴重，因此之後推出的新機也更加考研手機廠商對於散熱方案的設計功底。

高通官網現已上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣新一代驍龍峰會將於 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公佈任何資訊，但從此前慣例開考慮預計將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450（暫稱驍龍 898）。

從近日爆料來看，包括榮耀、小米、vivo、三星、摩托羅拉、OPPO、華為、中興、華碩、黑鯊、聯想、努比亞、realme、一加、夏普等廠商都有拿到首批驍龍 898 的機會，甚至部分廠商還可以爭一爭新品首發。

微博博主 @數碼閒聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 晶片的工程機裝置，顯示搭載 SM8450 晶片，核心頻率分別是 1 x 3。0GHz、3 x 2。50GHz、4 x 1。79GHz，GPU 為 Adreno 730。

此外，數碼博主 @數碼閒聊站 曾透露，驍龍 898 雖然升級到了三星 4nm 製程，但實際上發熱情況好像並沒有太多改善，好在效能提升可達 20%（早期樣本僅作參考）。