6月22日，SEMI（國際半導體產業協會）在最新發布的《全球晶圓廠預測報告》中指出，到2022年全球將再增加29座晶圓廠，半導體行業將實現三年連續增長，將迎來超級週期。

SEMI在報告中預測，由於通訊、計算、醫療保健、線上服務和汽車等領域對晶片需求強勁，全球半導體廠商將在今年年底前將開始建設19座新的高產能晶圓廠，2022年會再開工建設10座。

從新建晶圓廠的地域分佈看，中國將會建16個新廠（大陸和臺灣地區各8座），數量最多，處於絕對的領先地位。其次是美洲地區，將會新建6個；歐洲和中東共有3個；日本和韓國會各建2個。

在總計29座晶圓廠中，2021至2022年絕大多數的15座工廠將生產300mm晶圓，剩餘的7座仍處於建設當中；其他7座將生產100mm、 150mm和200mm晶圓。總體上，這些晶圓廠月產晶圓260萬片（200mm等效）。

SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，未來幾年，這29座晶圓廠的裝置支出預計將超過1400億美元。“從中長期來看，晶圓廠產能擴張將有助於滿足如自動駕駛汽車、人工智慧、高效能計算和5G/6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。”

SEMI表示，自2020開始晶圓廠的裝置支出保持了10%以上的增速，2020年將增長16％，2021年的預測增長率為15。5％，2022年預測為12％；每年將增加約100億美元的裝置支出，2022年將達到800億美元；同時行業盈收有望在2022年達到5700億美元，行業將全面迎來超級週期。

但是SEMI也指出，短期內產能緊缺的問題仍將持續，因為新建產線要到2023年才會開始安裝裝置，破土動工後需要長達兩年的時間才能生產，其中部分廠商最早可能在明年上半年開始安裝生產裝置。