【太平洋汽車網 行業頻道】近日，有媒體曝光高通高管造訪了位於上海虹橋的集度上海總部辦公室，據此推測：集度首款量產車型將使用高通驍龍8195晶片。對此，集度官方迴應稱：對於集度可以期待更多。

而就在上個月，博世高層也被曝光造訪集度上海總部。在晶片領域如此密集的動作，可見集度首款量產車型進展順利。根據此前的資訊，集度首款車型將於2022年北京車展首發亮相，並將會在2023年正式交付。與高通及博世的密切接觸，預計便是共商2023年晶片排產的相關事宜。

當下，市面上不少主流汽車智慧座艙正在使用高通驍龍820A第二代汽車數字座艙平臺，驍龍820A採用與手機上使用的驍龍820相同的14nm製程、高通自研Kryo CPU架構。近期，高通驍龍8155P第三代汽車數字座艙平臺開始陸續出現在新近推出的智慧汽車上，包括蔚來ET7、威馬W6等車型。驍龍8155基礎方案源自驍龍855，採用同樣的7nm製程工藝和Cortex A76+A55處理器架構，效能預計能夠達到驍龍820A的三倍左右。高通第三代的驍龍汽車數字座艙平臺具備了對於WiFi6、藍芽5。2、AI加速計算，以及5G網路的支援。

而驍龍8195雖然同為高通第三代汽車數字座艙平臺，採用7nm製程工藝，不過其CPU算力與3D渲染能力甚至已經超越了高通當前最新的驍龍888智慧手機平臺。驍龍8195上車必然將給智慧座艙的效能的提升帶來重要幫助。

前不久，凱迪拉克宣佈基於通用全新電動化平臺 BEV3 打造的LYRIQ量產版將會搭載驍龍8195晶片；而小鵬汽車也在2021廣州車展期間與高通宣佈達成戰略合作關係，驍龍汽車數字座艙平臺將會出現在小鵬汽車全系車型中。（文：太平洋汽車網 郭睿/部分圖片來自@類星頻道）