先進封裝將一改封測“低門檻、低單價”面貌，後道裝置國產化率提升空間大！

中金公司指出，後摩爾時代，晶片製造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰，先進封裝將一改原先

“低門檻、低單價”面貌，技術壁壘將不斷提升。

1）先進封裝延伸行業定義，龍頭封測廠商率先佈局加固壁壘

相比傳統封裝，新形式正快速改寫封測行業以低門檻、低單價競爭為主，同質化程度高的行業特徵。隨著

IDM（垂直整合製造商）和晶圓廠入局，前、中道工藝的滲透不斷提升先進封裝技術壁壘。

此輪技術革新由頭部廠家帶動，龍頭封測廠憑藉資金實力和技術積累率先佈局，我們認為其優勢有望在產能提升後進一步放大。

根據

Yole測算，全球先進封裝市場規模預計從2020年的300億美元增至2026年的475億美元，CAGR為8%。其中，3D 堆疊、扇出型市場規模增速最高，2020-2026年 CAGR 分別達22%/16%。

2）晶片封裝設計重要性提升

先進封裝突出了晶片器件之間的整合與互聯，設計廠商在晶片開發初始階段就需要考慮到含封裝在內、整個系統層級設計和最佳化。

考慮到先進封裝帶來更多的諸如散熱、機械機構等設計要點，

EDA工具服務範圍得到拓展。

Chiplet（芯粒）帶來矽片級別IP複用的新商機，IP廠商將充分受益。先進封裝將一改封測“低門檻、低單價”面貌，後道裝置國產化率提升空間大

3）國內中道裝置材料已具備競爭實力，後道仍有較大國產替代空間

在裝置端，封測產業雖然是我國半導體產業鏈中最成熟的環節，但後道封裝和測試裝置、封裝材料的國產化率仍然較低，仍有較大替代空間。

而隨著中道製造的快速發展，國內前道裝置製造商已順利進入頭部客戶的產線並已形成較強競爭力。

資料來源：券商研報

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