英特爾第11代酷睿桌面處理器（Rocket Lake）即將在一週內上市，高達19%的IPC效能提升讓玩家對英特爾的復仇之作充滿了期待。今天我們來討論一下11代酷睿的坐騎：主機板的選擇。

Rocket Lake採用LGA1200介面，可以向下相容現有的Z490/H470主機板，當然更好的選擇是全新一代500系列晶片組主機板：Z590、H570、B460和H510中的一種。

上圖是CometLake/RocketLake處理器交換搭配主機板時的影響，使用非“原配”主機板會喪失vPro/SIPP（商用特性，家庭無影響）。11代酷睿使用Z490/H470主機板時可能無法支援PCIe 4。0以及新增的NVMe SSD直連x4通道。

就500系列晶片組而言，它們之間也有很大的不同，除了眾所周知的Z590可以超頻CPU/記憶體、H470僅可超頻記憶體之外，更多的差異來自IO擴充套件能力，比如USB、PCIe介面的規格、數量。下圖從上到下分別是英特爾Z490、英特爾Z590和AMD X570主機板的IO擴充套件能力對比，圖中左側是CPU提供的PCIe通道，粗線右側是主機板晶片組提供的USB/SATA/PCIe通道。

由於圖片壓縮的原因可能比較難以看清，可以透過顏色辨認：紅色為USB介面（棗紅為USB3。2 Gen2 10Gbps、鮮紅為Z590新增的USB3。2 Gen2x2 20Gbps）、綠色為SATA3。0介面、藍色為PCIe通道（淺藍為PCIe 4。0、靛藍為PCIe 3。0）。如果同一列出現上下分行，代表主機板可以在兩種介面之間進行配置（二選一）。在旗艦級晶片組的對比上，Z590獨家新增了對USB3。2 Gen2x2 20Gbps介面的原生支援，但依然不具備AMD X570那樣擴充套件PCIe 4。0通道的能力，好在當前除了顯示卡和NVMe固態硬碟，支援PCIe 4。0的裝置幾乎沒有，所以並沒有很大缺憾。

接下來是存在感一直不是很強的H470/H570，下方同它對比的是AMD B550，由於定位不同，英特爾H晶片組提供的USB和PCIe通道數量明顯高於對方。H570和Z590一樣也具備對USB3。2 Gen2x2 20Gbps高速介面的原生支援，主機板可以選擇用4個USB3。2 Gen2換兩個USB3。2 Gen2x2，此時還有4個USB3。2 Gen1 5Gbps介面可用。

雖然晶片組支援，但並非所有H570主機板都會提供USB3。2 Gen2x2介面，提供USB3。2 Gen2/USB3。2 Gen2x2需要額外的ReDriver晶片以保障訊號完整性。事實上為了節約成本，很多Intel H470以及AMD B550主機板都沒有提供USB3。2 Gen2介面。

B系列才是追求高性價比玩家的最愛。下圖中從上到下對比的是AMD B360、Intel H170、Intel B460、Intel B560四款主機板晶片組的IO擴充套件能力。令人驚訝的是Intel在B560上繼續提供USB3。2 Gen2x2 20Gbps原生支援，不過大家能否用得上這個介面還取決於主機板廠商的成本考量，畢竟是需要額外晶片才能實現的。

最後是入門級的H410/H510，下方同它對比的是AMD A520。對於這種預算導向型的主機板來說，AMD A520提供的USB3。2 Gen2介面基本不會有廠商選擇把它做出來（額外ReDriver晶片成本），所以從USB介面數量上看英特爾H510雖然沒有進步，卻也不會在這方面吃虧。PCIe通道數量就非常緊張了，M。2介面和一個第三方USB3。1控制器可能會把所有晶片組PCIe通道用光。

需要注意的是，H510不提供NVMe SSD直連CPU的通道，主機板M。2介面依然是傳統繞道PCH晶片組的方案，不但不支援PCIe 4。0，對存取延遲也有一些影響。這一點就不如AMD A520了。

以上就是對Intel 400/500系列主機板IO擴充套件能力的對比分析，希望能對大家的選購有一定幫助。