PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT生產工藝，實現焊接的工藝過程。
一、PCBA生產環境
1、大環境管控：
溫度：20℃～26℃相對溼度：45%～70%
2、小環境ESD管控：
1）倉庫、車間要求：地面鋪設防靜電材料，操作檯鋪設防靜電膠皮，並接靜電接地扣（1MΩ±10%）；
2）員工要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴靜電環和防靜電手套；
3）週轉箱、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求；
4）裝置漏電壓小於0。5V，對地阻抗小於6Ω，烙鐵對地阻抗小於20Ω，裝置需評估外引獨立接地線。
二、物料管制要求
1、物料要求：
1）PCB儲存週期大於3個月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2）BGA、IC管腳封裝材料易受潮，容易發生迴流焊接品質異常，需提前進行烘烤。
3）檢查溼度卡：顯示值應少於20%（藍色），如> 30%（紅色），表示IC已吸溼氣。
2、輔料要求：
常用普通的63/37的Sn——Pb錫膏。錫膏須在溫度2℃～8℃冰箱中儲存，使用前應確保回溫時間4～8小時，原則上不超過48小時。
三、SMT工藝技術的特點
1、SMT ,全稱Surface Mounting Technology，中文為表面貼裝技術。
就是在PCB上直接裝配SMD的零件，優點是其有極高的佈線密度，並且縮短連線線路，提高電氣效能。其簡易生產流程為上板→印刷→貼片→迴流焊→AOI檢測→收板
2、SMT貼裝流程分單面和 雙面、混裝工藝
1）單面貼裝工藝流程如下圖所示
2）雙面貼裝工藝流程如下圖所示
3）單面混裝工藝流程如下圖所示
四、SMT生產實用工藝簡介
1、印刷錫膏
將焊膏均勻印刷到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的電器連線，所用裝置為印刷機，位於SMT生產線的最前端。
先製作鋼網。鋼網就是錫膏的模版，把錫膏在鋼網上刷一層，在刮刀的作用下將錫均勻的塗覆在各焊盤上。鋼網圖如下圖所示
關鍵控制點：
鋼網開窗要求，為了達到50%的孔填充，應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定，鋼網開窗必須外擴，外擴只要不超過2mm，焊膏都會拉回來，填充到孔中。
2、貼片
貼片機：“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置位於SMT生產線中印刷機的後面，是透過移動貼裝頭將片式元器件準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應的位置的一種裝置。
貼片機按照功能可分為高速機和泛用機兩種型別：
高速機：適用於貼裝小型大批次的元器件：如電容，電阻等。
泛用機：適用於貼裝異性的或精密度高的元件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。
貼片機裝置圖如下圖所示。
設計檔案PCB圖裡有座標檔案，標示每一個元器件在電路板上的座標。SMT工程師轉化為貼片程序錄入到貼片機的操作軟體裡。電路板透過傳送帶送到貼片機裡去的，元器件在料帶裡。貼片機能夠透過機械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的，並把料帶中元器件拾取，精準的擺放到印刷好的PCB上。主要原因是電路板上也會設計有mark點為基準點，攝像頭能夠根據mark點對邊焊盤的中心座標位置，找到元器件所在的位置。
3、迴流焊
迴流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是透過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機械與電氣連線，形成電氣迴路。
迴流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設定是保證迴流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷。
迴流焊接的過程分為以下四步
1）當PCB進入升溫區時，錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，錫膏中的助焊劑潤溼焊盤、元器件端頭和引腳，錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2）PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3）當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤溼、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
4）PCB進入冷卻區，使焊點凝固此時完成了迴流焊。
SMT迴流焊的峰值溫度，有鉛的成份為：錫：63%，鉛：37%，熔點一般為183。峰值為205——230，而無鉛的是：錫96。5%；銀：3%；銅：0。5%，所以熔點高一般為：217，峰值為：245——-250 ； 一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。
四、AOI自動光學檢測儀
，透過提前拍攝一張標準照片代替人工目視，核對後面電路板的裝置，檢測焊接後的元件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
五、清洗：
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
六、測試
1、ICT測試
，檢測元器件本身特性是否良好，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上ICT測試標籤並與泡棉隔開。
2、FCT測試
，檢測整個電路板功能是否良好，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上FCT測試標籤並與泡棉隔開。需做測試報表，報表上序列號應於PCB板上的序列號對應，NG品請即使送往維修並做好不良品`維修報表。
七、返修
：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。
八、QC目檢
人工專檢重點專案：按IPC610上標準，PCBA上IC、二極體、三極體、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接後的缺陷：短路、開路、假件、假焊。
九、包裝出貨
使用防靜電氣泡袋包裝，再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩衝，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產品中間增加隔板。膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內部乾淨，外箱標示清晰。
十、總結
SMT已目前是最流行電子產品組裝方式之一，精度由以前的毫米級提高到目前的微米級， SMT元件也逐漸向輕薄短小化方向發展。SMT的製程難度不斷加深，製程技術也逐漸走向成熟，其中關鍵在於電子元器件的焊點質量決定了PCBA板的質量。因此需求經驗豐富電子工藝工程師解決現場品質問題。
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