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蘋果昨天才剛官宣iPhone 13系列的具體釋出時間，爆料達人@Jon_Prosser就已經在推特上分享關於iPhone 14的爆料了。在最新一期的爆料節目中，Prosser分享了明年iPhone 14的幾個主要改變。

Prosser表示明年的iPhone 14將徹底取消劉海屏，取而代之的是打孔屏設計。邊框升級為全新的鈦金屬材質機身，更加抗摔耐折。

iPhone 14的後置攝像頭模組，包括三個主要攝像頭、LED 閃光燈、鐳射雷達掃描器等整體將不再凸起，將與後玻璃面板齊平。為此，iPhone 14的整體厚度也將增加。

邊框的音量加/減按鍵重新迴歸圓形設計，類似於iPhone 4和iPhone 5風格的圓形按鈕。包括手機底部揚聲器開孔也改為了類似iPhone 4風格的網狀切口，而不是當前的一排小孔。由於機身更大，開孔也更長了，至於充電口，仍然是保留了Lightning介面設計。

至於其他方面的細節，Prosser暫未透露，他表示現在距離明年iPhone 14系列釋出還有一年的時間的，iPhone 14的設計和尺寸等某些方面可能會發生細節變化，但總體設計應該會保持不變。

當然，現在距離iPhone 14釋出確實還早，iPhone 13都還沒釋出呢，這些爆料大家看看就好。爆料中也有2點小編還是不敢苟同的。比如劉海屏設計，小編認為蘋果在短時間內是不會取消iPhone的劉海設計，更別提什麼挖孔屏之列的了。

再者現在手機後置攝像頭的感光元件面積以及套件尺寸越大做越大，鏡頭也會越來越厚，這將導致iPhone後攝像頭模組的凸起也只會越來越嚴重，後攝像頭模組不可能與後蓋玻璃板齊平，除非iPhone 14採用超厚機身，那就真成一塊磚了。