實際上在PC領域，有2種模式，一種是垂直整合模式，另外一種是平行整合模式。垂直整合模式的主要玩家就是蘋果，在這種模式下廠家既設計硬體又設計軟體，所以我們可以看到蘋果的電腦也好，手機也罷，現在都採用了自己的晶片，系統就更不用說了，一開始蘋果就是採用的自己的系統。

平行整合模式的主要玩家就是X86電腦和安卓手機這兩個領域，在X86電腦上面，Intel和AMD提供CPU相關晶片，NVIDIA和AMD提供GPU相關晶片，然後其他廠家購買相關晶片，生產主機板和顯示卡，微軟主要就是提供作業系統，安卓手機差不多也是如此，可以看到在這種模式下，參與者更多。

那麼到具體的產品上面，垂直模式中的產品的型號往往比較少，譬如蘋果電腦主要就是2X2的矩陣，消費者和企業，桌上型電腦和筆記本，因為蘋果的把控很強，基本上不會給使用者多少選擇空間，記憶體容量的選擇往往就那麼幾種，在這種情況下，蘋果的整體搭配組合並不算多，因此可以將記憶體和CPU部分整合在一個基板上面。

但是在平行模式中，玩家眾多，而且需求往往也更多樣，所以對記憶體的要求也更多樣，如果Intel和AMD需要滿足使用者的需求，那麼將要提供很多的搭配，這樣子從成本上面來說是不划算的，因為他們沒有辦法很好的預測相關搭配的需求量，而且就算是蘋果的那種記憶體整合方式，也不能說是整合到了CPU裡面，實際上二者只是共用基板而已。

另外實際上，Intel和AMD是有能力將記憶體和核心整合在一起的，這個在顯示卡上面早就不是稀奇事了，HBM視訊記憶體可以透過穿孔堆疊的方式，集中在GPU核心周邊，甚至與核心融為一體。這樣的可以讓視訊記憶體無延遲的連線到Logic Die之中，這樣子不僅節約了空間，還可以降低功耗，縮短通訊的距離來提升效能。

總之這種事情，技術上是沒有問題的，但是相關的成本更高，而且對於那種平行整合模式的市場來說，吃獨食是不行的，而且就算想吃獨食，萬一操作不好，容易把自己噎死，蘋果的那種模式有其可取之處，但是這種模式的成本往往比較高，所以最終的產品價格更高，導致使用者數量更少，市場覆蓋範圍有限。