【電動狗】

小米創辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍發文表示，小米平板5上MIUI系統正在最佳化中。當前MIUI團隊針對摺疊屏MIX Fold進行了深度適配和最佳化，他們將做平板系統的經驗運用在MIX FOLD上，解決大量應用適配、雙屏銜接問題，最佳化PC模式、新增MIUI+跨屏協作等功能。

目前MIUI已為MIX FOLD推送更新，體驗有了大幅提升，小米平板上的MIUI系統也在持續最佳化中。雷軍此前透露，MIUI今年年底為小米平板5至少適配2000款應用。

此外，針對第三方APP適配問題，小米平板5帶來了平行視窗功能，而且在同屏多工上，像分屏、小窗這些功能也都一一支援，可以說MIUI For Pad很好的利用了小米平板5這塊大螢幕。可以預見，未來隨著MIUI團隊對小米平板5軟體生態的進一步最佳化，Android平板的使用體驗將會有大幅度提升。

1月8日早間訊息，已經到了美國要求相關半導體廠商提交晶片資料的截止日期，財經媒體報道稱，臺積電幾乎是“踩點”提交。

還有援引臺積電發言人高孟華（Nina Kao）的郵件回覆，他強調，公司仍致力於“一如既往地保護客戶的機密”。

據悉，美方要求的內容包括庫存、積壓、週轉、交貨時間、採購措施等，自稱目的在於瞭解為增加晶片產量有關的一切資訊。雖然宣稱自願，但後續有官員以可能借助相關法律迫使關鍵廠商分享資訊。

此前，截至11月4日的不完全統計顯示，已經有13家企業向美國商務部提交了供應鏈資料，包括世界第七大晶圓製造廠以色列Tower Semiconductor、中國臺灣的封測巨頭日月光，當然還有美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學、美國加州大學伯克利分校等。

這些資訊分為公共和機密兩部分，公共內容可以透過網站檢視。就公開的資料看，很多核心資訊都被省略了，Tower Semiconductor比較“老實”，提到了工藝節點及交貨週期。

訊息稱，三星、SK海力士、韓國DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等也會分享這些資訊，來幫助解決所謂的半導體供應短缺困境。