近日，半導體封裝和測試服務提供商 Amkor 今天宣佈，計劃在越南北寧建造一座智慧工廠。新工廠的第一階段將重點為世界領先的半導體和電子製造公司提供 SiP 組裝和測試解決方案。

據該公司的執行CFO表示，“過去幾年，該公司的財務狀況顯著增強，這使其能夠利用手頭現金進行類似的投資。該公司對該設施第一階段的投資預計在 2 億至 2。5 億美元之間，隨著時間的推移，分階段擴建該設施將使我們能夠平衡利用率和利潤增長，並在合理的資本密集度範圍內管理擴建。”

根據智慧芽資料顯示，截至最新，Amkor及其關聯公司在126個國家/地區中，共有3359件專利申請。而根據智慧芽Discovery資料顯示，該公司目前總交易數量為28件。此外，從併購分析可知，該公司的併購的地理分佈中，發生在中國的有4起，發生在美國的有2起，發生在巴西的有1起，發生在日本的有5起。上述併購案例中，根據智慧芽的Discovery資料可知，該公司的上述併購的公司行業類別主要涉及半導體、包裝、測試實驗室、軟體等技術行業。

（備註：智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）