高通驍龍技術峰會將於本月11月30日~12月2日舉辦，屆時將釋出新一代旗艦芯驍龍898，很多網友看到海報表示：背景有水是不是暗示這一代發熱降下來了。但從目前種種跡象來看，熱還是熱。

之前有一種說法，說這代驍龍898上半年會用三星4nm製程，下半年的Plus版用臺積電4nm。那麼如果真的是三星4nm的話，發熱和功耗基本就不抱太大希望了，臺積電的話還可以期待一波功耗的降低。另外從小米釋出了更強的散熱技術來看，似乎也說明了這代898的發熱沒有太好的改善。

效能方面從引數來看，驍龍898 X2超大核主頻起步3。0GHz，和驍龍888Plus一樣，而驍龍888僅為2。84GHz，3顆大核的主頻相比2。42GHz的驍龍888也有所提高。很可能是因為在代5nm升級到4nm效能提升不太理想，正所謂效能不夠超頻來湊。

目前看這代驍龍898效能預計至少提升15%，按節奏單核效能至少要超過A13，多核效能持平A14，那麼單核效能和多核效能也就只需要提升15%就能達到這個水平。

總的來說就是這代驍龍898效能更強了，發熱至少還是驍龍888的水平，至於功耗可以期待一波，如果能像A15一樣，熱是熱，功耗低點也行，至少比又熱功耗又高強。