據南華早報報道，兩名知情人士透露，之前美國半導體巨頭英特爾公司準備透過接管位於西南城市成都的格羅方德合資工廠來擴大其在中國的業務，但該計劃目前已被擱置。

據一位不願透露姓名的前英特爾員工稱，擬議的收購在 8 月 12 日左右被擱置，因為該網站的一些職位已經開放申請。

據彭博社週一報道，英特爾計劃在成都增加半導體生產以幫助解決當前的全球晶片短缺問題，但出於安全考慮，白宮拒絕了這一計劃。報告中沒有指明該公司擴建的生產基地。

這家美國公司拒絕置評。它目前在遼寧省東北部港口城市大連經營一家晶片製造廠，該廠於2010 年 10 月開業，目前每月生產 60，000 片晶圓。它還在四川省省會成都擁有兩個組裝和測試設施。

據一位不願透露姓名的現任英特爾員工稱，英特爾對GlobalFoundries 成都工廠的收購提議從未在整個公司正式生效。該員工表示，今年年初以來，招聘網站上釋出了很多英特爾在成都的職位空缺。

談談英特爾的晶圓代工業務

作為英特爾信任執行長Pat Gelsinger 工作的一部分，在他的戰略中，主要組成應該是英特爾代工服務業務。Pat Gelsinger 表示，他致力於使英特爾在這方面取得“巨大成功”。然而，英特爾在晶圓代工領域面臨著市場領先者臺積電和三星的激烈競爭。

但如果 Gelsinger 成功，那麼這可能會顯著改變代工廠的格局。

首先，我認為英特爾晶圓代工服務有一個良好的開端，並有在很短的時間內獲得很大動力。的機會。如果 IFS （ Intel Foundry Service）像英特爾的 2000億美元晶圓廠計劃所暗示的那樣成功，那麼它可能成為一項關鍵的新業務（今天的收入為 0 美元）。其次，投資者應該記住，IFS 只是英特爾戰略中的一個要素。

但在我看來，英特爾的估值似乎幾乎沒有任何增長前景，但在代工廠、GPU、雲、網路和 5G、Mobileye 和機器人計程車、物聯網和人工智慧等眾多範例中，我們認為IFS 是英特爾實際擁有的眾多增長機會的一個關鍵領域。

背景

今年到目前為止，我已經報道了英特爾的兩個主要投資者活動。3 月，Intel Unleashed被用來揭開“新”IDM 2。0 戰略的面紗。儘管這一戰略實際上在很大程度上（如果不是完全）與英特爾已經在做的事情相同，但它確實在新的英特爾代工服務損益表下增加了對代工業務的專門承諾。此外，英特爾還宣佈了其最初的 200億美元投資，用於打造在亞利桑那州的代工廠產能。

7 月在 Intel Accelerated大會上，Intel詳細介紹了到 2024 年迎頭趕上並在 2025 年獲得“無可置疑的領先地位”的工藝路線圖。該計劃包括一個加速路線圖，在四年內有五個節點，每個節點（至少在前三個得到確認） ） 將使每瓦效能提高 10-20%。

IFS：沒有客戶？

雖然戰略 （IDM 2。0） 和計劃（製程領先）是可靠的，但英特爾的執行能力仍然存在問題。

例如，SemiAnalysis 最近釋出了一份非常火爆的報告，特別是關於 IFS 客戶的討論。根據高通新上任CEO 在財報電話會議上的的說法，SemiAnalysis 得出結論，高通還沒有確定、具體的，在英特爾投產的產品計劃，所以他們質疑高通這個客戶的真實性，以及高通是否可能只使用 IFS作為與臺積電的談判工具。第二個批評是亞馬遜 （ AMZN ） 僅將 IFS 用於封裝，而不是用於製造。

這些批評有效嗎？

首先，我會敦促投資者退後一步。IFS 是一項僅在 3 月份建立和宣佈的業務。考慮到這一點，應該會極大地改變人們用來衡量這項業務成功的績效指標。特別是因為半導體行業的晶片設計專案從開始到結束通常需要很多年。這意味著如果有人今天開始一個晶片設計專案，如果用不了四年，那至少需要兩年才能進入製造階段。

因此，這是一個剛剛開始的長期專案，因此不應以收入甚至customer win等因素來衡量。例如，英特爾剛剛開始建設亞利桑那州的晶圓廠，歐盟晶圓廠將在今年晚些時候公佈。考慮到這些晶圓廠的擴建與未來幾年客戶參與從設計轉向製造的時間框架完全一致，這不是問題。

當然，另一方面，這確實意味著來自 IFS 的有意義的收入還需要幾年的時間。

因此，從這個角度來看，雖然有些人稱之為營銷，但我認為英特爾宣佈其客戶參與是在這個早期時間點 IFS 勢頭最有效的指標。特別是在 4 月份（第一季度收益），英特爾宣佈它已經與近 50 家客戶進行了接觸，隨後在 7 月份更新到了 100 多個客戶（第二季度收益）。

到目前為止，我認為這是一項堅實的成就。由於 IFS 主要是要成為領先或接近領先的代工廠，因此在短短几個月內與 100 家客戶合作意味著行業對 IFS 有廣泛的興趣；似乎不太可能以數千名客戶來衡量總 TAM。

當然，同樣重要的是客戶的質量。例如，蘋果本身就佔臺積電收入的 20% 左右。儘管如此，蘋果可能更多地被視為一個例外。對於許多其他潛在客戶來說，看漲的情況是讓 IFS 成為代工多元化的來源，然後隨著時間的推移從這些客戶的晶片/晶圓需求中獲得更多的份額。

其次，關於“pipeline中的客戶”和“潛在客戶”的實際含義的定義已經有很多討論。由於英特爾本身沒有給出明確的定義，最簡單的假設是它只是 IFS 所接觸的客戶數量，沒有明確的承諾或參與。很明顯，它不是指 IFS 已經簽署了多少合同，也不能保證技術參與會真正轉化為真正的客戶。

儘管如此，回顧之前的討論，在 IFS 生命週期的這個階段，我認為談論 IFS 已經擁有多少實際客戶毫無意義。許多客戶也可能更願意對他們的計劃保持沉默，至少在產品釋出之前是這樣。此外，大多數公司充其量只是對其晶片設計進行年度節奏。這意味著他們每年開始一項晶片設計，這與特定的代工廠有關；這是為什麼設計或客戶獲勝可能不會那麼快發生的另一個論據。

這也與高通的討論有關。SemiAnalysis 的批評是，高通表示它沒有任何產品計劃，仍在評估中。然而，高通真正說的是它“還”沒有任何產品計劃。SemiAnalysis（有意或無意）忽略了這個詞，從根本上改變了高通所說的意思：“我們沒有產品計劃”（We don’t have product plans）與“我們還沒有產品計劃”（We don’t have product plans yet）。

對於最多隻有幾個月大的合作伙伴關係來說，這又是有意義的，而且完全是一個弱論點。此外，還有一些相互矛盾的資訊。儘管高通表示正在評估中，但英特爾實際上表示高通已經評估了該流程，透過“深入的技術參與”，認為它具有競爭力並滿足他們的需求，然後繼續推進 20A 節點。請注意，20A 是 2024 年（最早）的一個節點，因此高通還沒有任何確定的產品計劃是有道理的。

但這並不意味著，正如一些人所說，高通不是客戶。或者 Qualcomm 沒有做出任何使用該節點的承諾。為此，我個人認為英特爾的解釋是最合理的：在我看來，英特爾似乎不太可能宣佈高通成為 20A 客戶（並且高通向英特爾提供了關於其 RibbonFET 有多棒的報價），然後最終說“我們只是在開玩笑”。這毫無意義，特別是因為特別提到了高通將使用的節點。

解決英特爾和高通相互矛盾宣告的解決方案可能是高通決定使用 20A（即評估的那部分已經完成），現在正在評估 IFS 合作伙伴關係在其龐大的產品組合中對哪些產品有意義。有人建議高通可以將 IFS 用於其基於 Nuvia 的膝上型電腦部件，但高通顯然還有許多其他細分市場，例如智慧手機（從低端到高階）、汽車和物聯網。

總而言之，應用奧卡姆剃刀建議以表面價值為 20A 節點贏得 Qualcomm 客戶勝利，即使 Qualcomm 仍在弄清楚該節點在其 2024-2025 路線圖中的位置（這並非不合理）。

第三，關於 AWS 的封裝討論，我再次認為這是一個弱論點。提醒一下，英特爾的封裝領先地位既是英特爾對 IFS 的競爭價值主張之一（特別是對於可以使用此服務將其 IP 與英特爾的 IP 相結合的雲服務提供商），也是一種可以加快 IFS 的上市時間，因為與在英特爾製造全新晶片相比，封裝轉換到英特爾所需的時間更少。

為此，AWS 封裝訂單只是證明了英特爾（領先）的封裝是其競爭優勢之一的這一觀點。當然，讓 AWS（和/或其他雲服務提供商）也使用其他服務（例如製造，也許使用英特爾的 IP 的定製晶片）將是蛋糕上的珍寶。但封裝是第一步。

事實上，從商業角度來看，人們可能會質疑投資者是否一定希望看到 CSP 轉向 IFS（其利潤率很可能會降低），而不是直接從英特爾購買 CPU。儘管在之前的分析中，我稱 IFS 是對資料中心中 Arm 威脅的絕妙答案（因為 IFS + Intel 的 x86 IP 平衡了 x86 與 Arm 之間可能存在的競爭環境），但實際上亞馬遜是否會只需一時興起就停止其Graviton專案，這是一個似乎不大可能的事情。。

Pat Gelsinger 的雄心

在我看來，IFS 可能會成為英特爾的另一項小型業務，例如 IoTG 或 FPGA。然而，如果從執行長角度看來，他似乎有真正的雄心壯志，為此我稱IFS為 Pat Gelsinger “登月計劃”的核心。

例如，正如他在採訪中所說，他表示半導體的製造市場份額在美國已經下降到 12%，而目前只有 9% 的行業發生在歐洲。Gelsinger 的登月計劃是將歐洲提升至 20%，美國提升至 30%。他將當前的晶片短缺和地緣政治作為政府希望看到這種製造趨勢逆轉的論據。

儘管三星和臺積電最近都在美國從事製造，但英特爾最看好這一計劃。例如，臺積電計劃的晶圓廠在很大程度上是一個小型晶圓廠（儘管它可能會隨著時間的推移增加更多設施）。臺積電或三星在歐盟建廠的機會也相當渺茫，儘管也有一些關於這方面的傳聞。

因此，如果由 Pat Gelsinger 決定，英特爾將在未來十年或更長時間內佔據半工業的大量額外市場份額，顯然以臺積電等公司為代價。

當然，要實現這一點，IFS 必須非常成功才能使這次登月計劃（美國、歐盟、亞洲為 30% - 20% - 50%）成為現實，因為英特爾的 PC 和資料中心 CPU 不會單獨足以改變這些全球份額數字。

儘管人們可能（或許應該）在這些早期階段對這些大型計劃持保留態度，但英特爾正在積極推進投資。特別是，雖然尚未正式宣佈，但英特爾已經表示其在亞利桑那州200億美元投資的公告（臺積電多頭因為臺積電的 1000億美元投資而嘲笑英特爾）只是一個開始，實際目標投資已經是原來的 10 倍，也許在未來十年內高達2400億美元。這個數字的大部分將分配給歐盟和美國的兩個約合1000億美元的大型晶圓廠，英特爾還在以色列建造一座價值 100億美元的新晶圓廠，並擴大其在俄勒岡州（約合30億美元）和愛爾蘭（約合70億美元）的工商。

正如媒體所廣泛討論的那樣，英特爾正在尋求補貼以進一步加速這些計劃。

Pat Gelsinger表示，我們正在廣泛地關注整個計劃。在美國，這將是一個非常大的場地，因此有 6 到 8 個晶圓廠設施，每個晶圓廠設施的成本在 10 到 150 億美元之間。這是一個在未來十年內耗資 1，000 億美元、創造 10，000 個直接就業機會的專案。根據我們的經驗，這 10，000 個工作崗位創造了 100，000 個工作。所以，本質上，我們想建造一個小城市。

由於英特爾尚未正式承諾對亞利桑那州的 200億美元投資，這意味著到今年年底，英特爾對 IFS（以及其自身的產能需求）的投資可能會再增長 10 倍。因此，如果所有這些投資都能取得成果，那麼這進一步意味著英特爾 2021 年的 200億美元美元資本支出水平可能或多或少成為新常態，這將高於過去十年的每年約 100億美元的投資。（雖然它也可能少一點，因為它沒有指定在歐盟的 1000 美元支出是否超過 10 年週期。）

當然，最終一切都將歸結為需求，否則會有很多空置和/或閒置（未充分利用）的晶圓廠。儘管如此，Pat Gelsinger 明確表示他只會根據英特爾看到的需求訊號來建造晶圓廠。此外，我已經看到有關半導體行業在未來十年可能翻番的預測（我無法很快找到來源，但 Pat Gelsinger對行業蓬勃發展的十年做出了這一預測）。儘管增長將來自哪些特定行業還有待觀察，但 IFS 的美妙之處在於它可以解決整個行業的問題。

反過來說，英特爾要實現美國和歐盟半導體制造復興的願景，除了晶圓廠，他還需要大量客戶。英特爾在短短一個多季度內獲得的 100 多項合作諮詢最終應被視為這方面的一個強烈訊號。

IFS 已處於程序奇偶校驗階段

我還想重申 Pat Gelsinger 在 3 月或 4 月提出的一點：英特爾今天已經能夠為其客戶提供與其他任何公司一樣出色的前沿節點 PDK（流程開發套件）。

當時，投資者不得不接受這些評論的表面價值，但在最近的英特爾加速事件之後，這一點變得更加清晰。正如所解釋的，設計和 IFS 晶圓廠都只針對 2024 年，因為這是將設計開始轉換為產品化所需的時間。

然而，這實際上意味著 IFS 正在為製造其客戶的 2024 年及以後的路線圖而競爭。然而，正如英特爾在其 Accelerated 活動中所說的那樣，2024 年將是英特爾與臺積電工藝並駕齊驅的一年。（英特爾的目標是到 2025 年成為領導者。）

因此，從一開始，製程競爭力就不應該在 IFS 轉換客戶的能力中發揮主要作用，因為考慮到其競爭產品的時間表，IFS 已經處於平等地位。

請注意，如上所述，這個時間滯後僅僅是因為該行業的設計從開始到生產需要數年時間，因此無晶圓廠客戶很可能已經鎖定了他們的代工合作伙伴，以進行 2022-2023 年的設計。

關於未來的一些討論

未來的財務討論會有些模糊，但可以得出一些一般性意見。首先，如果 Pat Gelsinger 對整個十年半導體行業持續增長的預測成立，那麼英特爾每年約200億美元的資本支出可能會成為新常態。當然，在這種情況下，這些投資應該會產生有意義的回報（因此資本支出與收入的比率可能不會發生顯著變化）。

另一個關鍵指標是英特爾的毛利率。在最近的一次活動中，英特爾的 CFO 重申，10nm 永遠不會達到與英特爾以前的節點相同的成本結構。因此，10nm 的健康狀況是英特爾目前利潤率較弱的主要原因（比競爭更重要）。

然而，英特爾預計這些利潤率將在未來幾年與其工藝路線圖一起提高。

總而言之，儘管高達2000億美元（或更多）的投資可能會給英特爾的收益帶來一些壓力，但這些應該會帶來增長，而且一旦英特爾超過 10nm（更名為英特爾 7）及其技術和產品組合進一步增強競爭力。

在牛市的情況下，英特爾將在未來十年內花費2000億美元，並將能夠填補所有這些晶圓廠，產生強勁的收入（增長），從而為股東帶來回報。儘管如此，正如空頭可能會說的那樣，即使是目前，許多投資者也對英特爾目前的增長在短缺情況下的乏力表示懷疑。

此外，正如所討論的，IFS 的收入最終將取決於：（1） 它可以進一步擴大其pipeline的數量，（2） 它可以將多少pipeline轉化為實際客戶，以及 （3） IFS 可以佔據多少晶圓份額來自其客戶而不是臺積電/三星等競爭代工廠。

在技術方面，英特爾始終存在無法如期完成而不得不推遲路線圖的風險，從而影響其競爭力和客戶的信任度；這是之前英特爾定製代工廠業務失敗的主要原因之一。