11月23日，@Qualcomm中國 宣佈將於北京時間12月1日舉辦驍龍技術峰會，正式釋出新一代驍龍晶片，就是目前網速盛傳的“驍龍8 Gen 1”。值得注意的是，關於下一代驍龍晶片，官號還透露了以下幾點。

首先是改名。

從下一代驍龍晶片開始，高通將會採用更為簡化、一致的全新命名體系，便於使用者選擇搭載驍龍晶片的手機、平板等裝置。驍龍移動平臺的命名體系將變為一位數字加上代際編號，與其它品類平臺的命名原則保持一致。

“一位數字+代際編號”，從這個角度來看“驍龍8 Gen 1”這個命名簡直充滿了真實感，12月1日要釋出的旗艦晶片有很大機率以此為名。

如果這樣的話，驍龍888將成為最後一代完全用數字命名的驍龍移動晶片。

其次是效能更強大。

官方表示新晶片名字更簡單（？？？），效能更強大，突破移動技術的邊界，實現頂級效能。顯然，高通對於新一代旗艦晶片非常自信，特別是效能方面。

按照之前爆料的資訊，驍龍8 Gen 1將採用三星4nm工藝，1+3+4三叢集架構設計，CPU層面為1*3。0GHz X2超大核+3*2。5GHz大核+4*1。79GHz小核，GPU為Adreno730，效能較驍龍888會有明顯的提升。

那麼這時候問題來了，下一代驍龍旗艦晶片發熱量大嗎，今年夏天屬實把大家整怕了。如果新晶片真的採用三星4nm工藝和X2超大核架構，實際的發熱表現確實值得關注。當然，這也要看廠商的調校水平和效能策略。

還有一點是品牌升級。

驍龍將成為獨立的產品品牌，全新命名體系將從最新的驍龍旗艦移動平臺開始，而金色標識將繼續用於頂級產品系列。另外，引入新的代表色，包括午夜黑、炮銅色、鎳、驍龍紅和金色，標誌性的“火球”進一步突出。基於以上變化，重新設計的產品標識更加簡潔、現代、直觀……一句話總結，以後驍龍晶片要有新logo了，一個審美更具層次感的logo。

顯然高通有意藉著下一代驍龍旗艦晶片的契機，開啟驍龍晶片的新紀元。

大多數國產品牌都會搭載下一代驍龍晶片，例如現在已經明確的聯想、摩托羅拉、中興等。目前，搭載新旗艦晶片的摩托羅拉Edge X已經入網備案，小米12按照以往的釋出節奏，有望首發新晶片並在12月釋出。

另外明年年後，預計將會有一大波搭載驍龍旗艦晶片的手機出現。