疑似榮耀50 Pro核心配置曝光 驍龍888+66W快充 屬實高階系列

繼此前外媒Gsmarena報道,@榮耀手機 將會跳過40系列的命名,直接將新旗艦定名為“榮耀50”系列,意在對標“老大哥”華為P50系列,將會在5月份正式亮相的訊息,以及網間曝光了疑似榮耀50系列的外觀設計圖之後,日前,網間再次曝光了疑似該系列超大杯機型的核心配置。而根據此次公佈的資訊,有網友表示,如果屬實,完全符合高階旗艦系列機型。

疑似榮耀50 Pro核心配置曝光 驍龍888+66W快充 屬實高階系列

根據此次曝光的資訊來看,既然曝光的資訊是榮耀50 Pro+這款“超大杯”機型的,那麼由此推測,榮耀50系列至少應該包括標準版、Pro、和Pro+版三個版本。根據曝光的配置列表顯示,榮耀50 Pro+將搭載驍龍888旗艦處理器,正面6。79英寸AMOLED打孔屏,螢幕支援120Hz高刷,同時有HDR10+認證,預計解析度2K,同時支援支援螢幕指紋識別功能。內建4400mAh電池,標配66W有線快充和50W的無線快充,前置3200萬+800萬畫素雙攝,後置5000萬+1300萬+800萬的三攝,同時還設計有一枚TOF感測器,提供藍、綠、紅、白、黑五款配色。

疑似榮耀50 Pro核心配置曝光 驍龍888+66W快充 屬實高階系列

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另外由於前置雙攝,所以這款手機大機率是類似榮耀V40的雙挖孔螢幕,螢幕尺寸為6。79英寸,支援2K+120Hz。值得注意的是,在手機型別中有一個“三防手機”,這意味著榮耀50 Pro+有很高的機率會支援IP68防水防塵。嚴格來說,這才算得上是新榮耀獨立後的第一款真正的旗艦。而據此前Gsmarena報道的資訊顯示,榮耀50系列將會於5月份正式亮相。

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同時,報道中還曝光了一張榮耀50系列的設計草圖,圖中顯示該機整體將沿用榮耀V40輕奢版的設計,在機身左上角部分配備一塊橢圓形三攝模組,其中還採用了獨特的雙圓環設計,造型十分獨特,這也與此前華為P50系列的渲染圖不謀而合。

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值得注意的是,從設計圖上來看,榮耀50的後置主攝像頭尺寸非常大。這意味著它將具有大尺寸的感測器。此前,榮耀執行長趙明曾透露,新旗艦將具有先進的成像系統和演算法。現在各家廠商都越來越關注提升攝像系統性能,榮耀50系列也可能會提供前所未有的拍照效能。

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對於目前網間曝光的資訊,榮耀手機官方並未做出任何反饋,所以目前暫時還無法確定其最終的真實性。但是可以確定的是,此前,榮耀終端有限公司CEO @趙明-George 曾公開表示,獨立後的新榮耀將在數字系列和Magic系列上再次衝擊高階系列,可以與華為Mate和P系列齊平。所以,感興趣的小夥伴可以持續關注一下該機的資訊。