汽車缺芯是行業熱點，也是共識，近期和行業朋友溝通了有關晶片的話題，再結合剛剛在重慶舉辦的中國汽車供應鏈大會，對晶片有了更多認識。

車規級別晶片

晶片進入汽車行業，目前通用的一張門票是美國汽車電子委員會的AEC-Q100測試，該測試不僅僅涉及晶片設計，還需要聯動晶圓廠和封測廠商的資料進行支撐。

然而AEC-Q100更多針對硬體測試，是否能夠代表車規，要求不夠，還是過於嚴苛，並沒有統一的定論。

目前國內針對於車規晶片的測試標準十分缺乏。

車規晶片現狀

車規級的晶片可以劃分為功能型晶片、功率半導體和感測器晶片三大類。

功能型晶片包括CPU、GPU、AI、儲存晶片等，佔比20%左右；功率半導體，包括IGBT、MOSFET和電源管理晶片，在傳統車佔比40%左右，在新能源汽車佔比約50%；最後一類是感測器晶片，如鐳射雷達、攝像頭等，佔比30%左右。

我國車規級晶片的使用量佔到了全球30%，但自主水平卻不到10%。

缺MCU成為常態

汽車目前缺得最多的是功能晶片中的MCU。

在一輛汽車中，傳統的分散式架構，需要70-300顆MCU；在域架構下（功能域/位置域），一共會搭載4-8顆SoC晶片和40-60顆MCU晶片；而中央計算架構下，會搭載2-4顆SoC晶片，以及10-20顆高效能MCU晶片。

MCU短缺情況，預計會持續到2022年/2023年左右。

車規級晶片發展預測

電動汽車增加了電池管理、充電、電驅動等系統，使得功率半導體應用大幅增加，單車價值超過了燃油車的5倍，預計2025年車規級功率半導體規模為102億美元，年均增長31。6%。

針對於MCU，基本不會有太大的增長；而SoC市場規模增長至82億，年均增長率15%；而汽車感測晶片，特別是鐳射雷達有大幅增長；針對於儲存晶片DRAM和NAND，也會有超過30%的年均增幅。

格局劇變

汽車行業整體是一個全球化的相對壟斷競爭，強調的是精益生產，意味著車規級別要求極高；這樣的大背景下，由於晶片比較小，運輸成本低，因此規模效應十分明顯，不能遍地開花；也由於美國將高階產業留在本國，將製造業向外轉移，所以才誕生了臺積電等純晶片代工企業。

而對晶片廠家來說，汽車晶片的體量很小，車規級要求又高，在垂直供應鏈體系下，一層一層價格被壓得很低，晶片公司對做汽車晶片的積極性普遍不高，投入也有限。

但是，汽車格局正在發生變化，出現了很多顛覆性創新企業，軟體定義汽車下，晶片作用更加重要，垂直的供應鏈體系轉變為開放的網狀結構。

此次晶片短缺沒有任何替代方案，說明了傳統晶片供應鏈已經崩潰。

應該怎麼做

中國晶片產業鏈，需要解決進口替代問題，中國是缺芯最主要的受災地，中國市場穩定了，那麼全球就基本穩定了；而中國市場的體量，足以支撐起任何一個完整的產業鏈，這是一個大的前提，也是一個確定的賽道。

針對於Tier-1，傳統的晶片整合商，日子或許不大好過，供應安全已經成為很大的課題，會逐步從成本導向轉為價值導向，需要犧牲規模效應和成本優勢，做到供應鏈安全，也會更加開放。

針對於車企，晶片開始備貨，晶片越來越重要，由各個車企一把手來抓，高階化的晶片也開始自己設計和研發。

基於以上背景，也這個時代賦予的機遇，缺芯就像是一個引子，讓晶片企業走上前臺。

有所為有所不為，支撐晶片的核心最終不會是硬體，還是會落腳到軟體上，核心其實是生態，各個層級的參與者需要把自己生態圈和大的生態圈融合在一起，才是最smart出路。

車規級晶片正變得越來越“軟”，這個“軟”體現在軟體的重要性上，更體現在更加靈活和開放的生態上。

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