如果問未來晶片最大的市場在哪裡？那答案必然是物聯網晶片，它將超越PC、手機領域的應用量。未來，晶片作為物聯網基礎層的核心，將是搶佔物聯網時代的戰略制高點。

這說的是未來，那麼這兩年的情況又如何？

2021年7月，中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運營。在晶片研發方面，芯昇科技進軍的正是物聯網晶片領域，把開展基於RISC-V核心的晶片研發作為晶片戰略實現路徑，致力於更基礎的底層創新和自主可控。

目前晶片產品已涵蓋蜂窩通訊晶片，安全晶片（含SIM）和MCU晶片。

芯昇科技加入戰場，有人視其為一條攪動物聯網晶片市場的鯰魚。

同樣在本月初，聞泰科技全資子公司安世半導體收購了英國最大晶片製造商NWF 100%權益，並且安世半導體成立獨立半導體裝置公司ITEC，以滿足半導體的井噴式需求，跨入晶片產業。由此可以看出，聞泰科技在半導體市場有著不小的野心。

幾乎同一時間，立訊精密也被曝出成立晶片製造公司立芯精密智造（崑山）有限公司。

時間往前推兩年。南方電網數字電網研究院有限公司在廣州成立，為南方電網全資子公司，打造了南方電網公司自研晶片品牌“伏羲”並實現量產。伏羲晶片融合國產實時作業系統、構建國產晶片應用生態，在邊緣計算、繼電保護、配網自動化、新能源、計量自動化等電閘道器鍵領域場景實現驗證及應用。

這些企業，它們跨界做芯，正在為一盤大旗謀劃新佈局。

同時也說明了，

物聯網晶片產品出貨量正在快速增長，整個物聯網產業也在進入高速發展期

。

政策、市場、資本三管齊下，

助力物聯網晶片全面發展

近幾年來，物聯網晶片熱度持續高漲，離不開國家政策的大力支援、市場湧現出的巨大需求以及產業鏈的全面認可。

首先

，一系列對整個物聯網行業利好的政策不斷出臺，推動物聯閘道器鍵技術的研發和重點領域的應用已成為國家計劃中的重要內容。晶片作為物聯網產業鏈條上的源頭環節，自然也能受益於政策從而得到快速的發展。

其次

，數年來晶片一直制約著中國電子產業的發展，為了衝破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋晶片”的制約。作為具有萬億級市場規模的物聯網行業上游，晶片產業面臨巨大的需求，預計在2026年中國物聯網晶片需求將將達到1360億元。

圖片

最後

，是資本方面，不管是從融資專案數量還是融資金額上來看，中國To B市場在緩緩儲存力量多年後，已然到了規模化爆發的前夜。據云岫資本的統計資料，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。另一組資料顯示，價值超過5億元的大專案只有46個，佔專案總量的比例為8。6%，但融資金額卻達到992億元，佔融資總額的64。6%，龍頭效應明顯。

切實貼合市場需求，

物聯網晶片企業方能立於不敗之地

提到物聯網的特點，碎片化應用是一個繞不開的話題，這在一定程度上是其快速發展的掣肘。但也正是因為這一特點，物聯網晶片只針對特定的應用場景。在對晶片的要求方面，相對於對其他晶片，物聯網晶片顯得沒有那麼嚴苛。這也意味著物聯網晶片企業只需深入垂直領域，即使工藝差一些，但透過不斷迭代演進、持續積累設計經驗、驗證產品，單點突破後再橫向擴充套件，還是可以逐步將量做起來的。

隨著全球資訊產業的發展，未來將是一個高速、龐大、準確的資訊化時代，未來物聯網芯市場將朝著

低成本、低功耗、小體積

等方向不斷前進，也將呈現出多樣化、場景化的局面。無論是To B，還是To C，又或是To G，對於物聯網晶片都將是巨大藍海市場，而具體到現在的物聯網行業，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農業、智慧水務等均有巨大需求。

但是，對於物聯網晶片企業來說，隨著入局者的增加，晶片市場將進入新一輪的廝殺。縱觀這些年來，各大物聯網晶片不斷髮布新一代物聯網晶片以應對日新月異的市場需求。前幾年高通NB-IoT晶片產品調整或許是最為典型的例子，作為在全球具有影響力的晶片巨頭，高通貼合實際需求、改變策略的做法，對於各大晶片企業有著借鑑意義。一款晶片產品如果與市場實際需求相背離，那麼即使技術再高階，企業最終也是收穫了。

切實貼合市場的實際需求，才是一款物聯網晶片大規模應用的前提。

那麼，為迎接IoT時代的到來，晶片玩家們都在做什麼？針對這個問題，或許在

IOTE·2021國際物聯網展

上找到答案，屆時不少晶片企業將帶來晶片行業最全面展示。

這是一個物聯網晶片企業更深入、更快速、更全面瞭解物聯網晶片市場需求的機會，同時也是業界高效、直接、通盤瞭解物聯網晶片企業的契機。

出席企業名單如下：