我國科技近幾年的發速度很快，如今的手機行業也是有很多後起的新秀，我國國產的巨頭興起，連續三年的時間位居全球的第一位，已經可以超過華為了，如今有不少人認為讓英特爾繼續供應晶片是美國為了麻痺華為公司做出的讓步，但是實際上美國的決策機制當中企業的遊說佔的比重是很大的，全球供應鏈都受到了美國新規的影響，尤其是9月15日之後。

華為近期面臨的問題

華為現在所面臨的問題是很嚴峻的，因為華為公司現在已經到達無芯可用的一個階段了，雖然說華為現在已經具備開發高階手機晶片的能力，可是晶片製造方面華為是很薄弱的一個環節，我們先來聊一聊大家熟悉的手機處理器npu，華為的自研人工智慧晶片最開始是應用在手機晶片上面的，後來才被應用到了伺服器和汽車自動駕駛系統等領域。

小米公司近期的新計劃

雷軍近日宣佈了新的計劃，10月18日，小米雷軍再一次成為焦點人物，登上了ys，雷軍表示，為了幫助中國提高智慧製造，小米要堅持做一家技術型的公司，今年的計劃就是投入超100億元，死磕硬核的技術，而且小米智慧製造已經初具規模，比如第一代智慧工廠已經交付使用了半年的時間。

小米新計劃的實施

目前已經成為手機工業領域領先的自動化生產線，小米100億的開發投入的確不算是很多，相對於華為的千億規模的開發投入來說，更是差距很大，從去年美國打壓華為開始，小米手機業務就拿到了全球第二，而半導體軟體，裝置，材料是晶片的一個基礎，美國的打壓必將成為空談，這三大領域將會是半導體國產化的核心發展的一個新方向。

中國晶片開發的計劃

所以我們也看到了，比如在前段時間提出的五年晶片計劃，不僅僅國產晶片小米等企業在大力發展自研，上海臨港打造為全品類的晶片產業鏈。

而且已經確定了華為的目標，那就是在2025年內實現國芯70%以上的自給率，為此這才是打壓華為以後，給全球半導體產業帶來的最大作用。