全球

半導體

市場明確化分工的模式促進了科技的進步，也催生了領域內的各個“龍頭”企業，比如

晶片

代工製造方面的

臺積電

，半導體裝置光刻市場的荷蘭巨頭ASML，IC設計領域的高通、蘋果、三星和

華為

。

然而，隨著老美對華為等中企的晶片禁令的生效，臺積電、ASML先後被限制對華出口，導致此前相對平衡的產業鏈開始了潛移默化的改變。

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中芯再次發力

中芯國際作為國內最先進的晶片代工製造企業，在國產化替代潮流中扮演著中堅力量的角色。

而中芯也沒有讓人失望，在引進蔣尚義，留下樑孟松之後，其發展速度讓人驚歎，14nm工藝的良品率已比肩臺積電、7nm開發完成，現處於風險試產階段，就連5nm/3nm也已展開了研發。

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而且，中芯從去年至今已投資了200多億美元，先後兩次在北京、深圳等地投建晶圓廠，在擴大產能的同時，中芯的營收利潤、市場地位也都將水漲船高，與臺積電的差距正在加速縮小。

近日，中芯再次發力，其位於紹興的晶圓廠已經完成了裝置的升級與安裝測試，主要用於車企、智慧家電領域的8英寸晶圓，目前可達到每月7萬片的產能。有效地緩解了國內晶片市場供不應求的壓力。

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華為晶片已確認

讓人惋惜的是，華為的晶片供應問題，現階段國內市場依然無法解決。萬萬沒想到，在這關鍵時刻，海外市場卻迎來了轉機。

據公開資料顯示，繼華為Mad Pad Pro搭載高通驍龍870晶片之後，近日釋出的新品Mad Pad 11搭載的同樣也是高通晶片，此次是驍龍865，而且不缺貨。這意味著，華為晶片基本已確認，儘管只是4G版本，但卻可解燃眉之急。

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不得不說，在晶片斷供的反噬作用下，老美已經有些招架不住了，另外，它對華為的鬆綁實則是另有目的。

目前可供貨華為的企業裡，基本都是美本土企業，而臺積電、ASML卻依然被嚴格限制。這意味著，我國市場進口消費所產生的利潤大多都落到了美本土企業的口袋裡，而那些參與打壓過程的非美高科技企業，只能白白的蒙受損失。很顯然，這是老美刻意在削弱它們的市場地位。

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值得強調的是，美國以提升本土製造技術的藉口，成功邀請到了臺積電和三星赴美建廠。在臺積電位於亞利桑那州的晶圓廠剛開始動工之時，老美就將其列入了“風險”清單，徹底暴露了野心。正如劉德音所說：美國在試圖把控全球高精度晶片產業鏈。

外媒：新的格局已出現

雖然臺積電識破了老美的陰謀，但總投資約530億美元的晶圓廠已經啟動，想撤已來不及了。其次，臺積電產線上還有大量的美國技術零件，它暫時還沒有勇氣與老美撕破臉，只能接受這樣的現實。

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至於老美接下來會不會轉移臺積電的核心製造技術，從而導致臺積電的“空殼化”。答案顯而易見：肯定會。

屆時，沒有任何短板的老美，或將成為全球半導體市場中的一張“小王”。

外媒對此毫不懷疑，但其預判的新格局不僅如此，援引外媒的敘述：未來中國半導體或將成為超越老美的“大王”，全球格局將有中、美主導。

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在西方的封鎖之下，我國晶片市場以自給自足的國產化替代為目標，加大了自研腳步，雖仍處爬坡階段，但晶片的各個細分領域均的實力水平都得到了顯著的提升。

比如南大光電的Krf光刻膠、中國電科的離子注入機、中微半導體的高精度蝕刻機、中科院的“南湖”架構等等，均打破了海外的壟斷，隨著上海微電子國產28nm光刻機於年底前落地，完善的半導體產業鏈基本就宣告搭建完畢。

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我國擁有全球最大的半導體消費市場，完全撐得起內需的發展模式，各項業務也必然會在市場的推動下得到強化，“中國芯”的崛起只是時間問題。

總結

相比美國，我們在基礎技術、材料、裝置等方面的劣勢是可以彌補的，但我國龐大的市場卻是老美無論如何也難以企及的，“中國芯”的未來和上限要比美系“晶片”更好、更高。

因此，在未來全球半導體格局中，誰是大王、誰是小王，一目瞭然。

對此，你們怎麼看？