美國修改規則後，華為一直都努力解決兩個主要問題，一個儘可能地擺脫美國元器件打造智慧裝置，另外一個就是進行更多晶片的研發，甚至實現晶片自主製造。

為此，華為早就開始用國產等元器件替換美國元器件，並宣佈全面進入晶片半導體領域內，不僅要研發各種各樣的晶片，還要研發半導體裝置以及新材料等。

另外，華為旗下的哈勃還不斷投資國內半導體晶片產業鏈，像EDA軟體、晶片製造以及光源技術開發等。

因為只有華為以及國內半導體晶片產業鏈全面突破這些技術後，卡脖子問題才能夠全面解決。

如今，兩個好訊息相繼到來，情況是這樣的。

首先，華為自

研

螢幕驅動晶片

已經

試產，將在2

022

年量產。

在華為沒有宣佈全面進入晶片半導體領域前，華為餘承東就帶隊研發螢幕驅動晶片，資料顯示，國內八成以上的螢幕驅動晶片都依賴進口，可見缺口很大。

而訊息稱，華為已經成功研發了Oled螢幕驅動晶片，已經進入試產階段，將會在2022年上半年量產。

據瞭解，華為自主研發的螢幕驅動晶片採用40nm製程，已經與京東方等國內螢幕廠商進行測試，未來量產後，華為等國內廠商就能夠採用自主國產的螢幕驅動晶片。

其次，華為P

50

系列手機將會在7月2

9

日正式釋出。

由於缺少晶片，很多華為手機基本上都出現缺貨或者無貨的情況，即便是華為Mate40系列以及Mate X2這樣的高階手機，華為也不能實現現貨供應。

最主要的是，原本應該在今年3月份釋出上市的P50系列手機，也不斷推遲跳票。

但現在要說的是，華為P50系列正式確定了，將會在7月29日正式釋出上市，因為華為已經官宣了在7月29日舉辦旗艦新品釋出會。

據瞭解，華為P50系列將會有4G和5G兩種，其中，4G版的華為P50採用了麒麟9000 4G版晶片，而5G則是採用麒麟9000 5G晶片。

外觀和配置方面，華為P50也基本上全部曝光完畢，採用直面微開孔的螢幕，開孔位置在中間，支援螢幕指紋識別技術和120GHz高重新整理率等。

拍照將是P50系列最大的升級，後置三攝到五攝不等，採用雙圓環豎式設計，華為P50系列還將採用超大的索尼感測器，帶來更好的成像和拍照效果。

當然，華為失去的DxO拍照榜單第一，華為透過P50系列手機也必然會拿回來。

在系統方面，華為P50系列將會採用HarmonyOS 2。訊息稱，用在華為P50系列手機的HarmonyOS 2系統，將會帶來獨有的特性和新功能。

最主要的是，華為P50系列手機將會成為國產化程度最高的手機，這也是華為P50系列一直推遲的主要原因，畢竟華為需要時間尋找替代元器件等。

這兩個訊息公佈後，就有外媒表示，這可喜可賀。

首先，華為在晶片方面再下一城，擁有了自主研發的螢幕驅動晶片，還將解決國內廠商依賴進口螢幕驅動晶片的問題。

而且，國內廠商敢接華為40nm製程的螢幕驅動晶片，這也說明國內已經有能力夠組建不含美技術的40nm等晶片生產線。

其次，華為P50系列手機即將釋出上市，這說明華為正在一步步克服難題，晶片、元器件等問題並並非不能徹底解決，只是需要一定的時間，未來必然會全面解決。

當然，外媒表示可喜可賀，也是因為華為HarmonyOS 2系統已經初具規模，目前已經有超3500萬用戶升級、使用。

而即將釋出的華為P50系列手機，

也

採用華為自研的HarmonyOS，這足以證明華為打造HarmonyOS的決心，從而能夠進一步促進鴻蒙生態的發展和完善。

對於華為P50系列手機，你們期待麼，歡迎留言、點贊、分享。