“五年後，若果我們扛住了美國的打壓還沒有死，你們就作為一支鐵的志願保障隊伍，走進前進的佇列。”

這是去年5月，

任正非在華為內部座談會報告上的一段話

，那個時候是華為被美國列入實體清單中的第一年，所有人都還驚魂未定，整個中國的晶片市場都還在一片慌亂中，如今又一年過去，晶片界又發生了更多的事，臺積電美國建廠，並且倒戈美國、歐洲列國開啟“清零計劃”，ASML給中國的11臺光刻機成功交付……現在已經2021，距離晶片制裁已經過去了2年，距離任正非的5年之約，也剩不到3、4年的時間了，

現在華為，乃至中國的晶片發展到什麼地步了呢？有沒有這個實力可以挺過接下來的時間呢？

今天花椒就帶領大家一起看一下，目前中國晶片究竟進展到了哪一步。

中國晶片的現狀

除了在高階手機晶片上，中國的汽車晶片在一定意義上實現了自給自足。前段時間ASML順利交付了11臺光刻機，這對國內的半導體可以說是雪中送炭，因為國內華為擁有設計7nm汽車晶片的能力，而中芯國際具備生產7nm晶片的能力，

萬事俱備，只欠光刻機，而現在光刻機到位，很快我國的汽車的晶片就可以擺脫美方進口高階汽車晶片了。

要知道在這之前，中國晶片進口晶片的比例達到了33%，而美國作為全球最大的晶片出口國，晶片的銷量達到全球的50%，可見

中國對美國晶片的依賴有多強。

雖然現在國際上已經在研究2nm，甚至臺積電在1nm晶片也已經有了突破，但中國的高階晶片其實一直都停滯在7nm晶片的製程上，不過對此張鈸教授表示：

“基礎技術工藝的落後並非一朝一夕就能趕上，我們需要選擇新航道、新燈塔。”

事實證明這是我國攻克高階晶片的新思路。在臺積電成功證實了從材料突破的可能性後，也為我國半導體的發展帶來了新思路。

如果國產晶片想實現彎道超車，那麼新材料會是一個不錯的新方向。

前不久，以彭練矛為首的北大科研團隊傳出喜訊，在以石墨烯為基礎的碳基領域取得了突破，而且此前

中科院的8英寸石墨烯已經讓我們領跑全球

了，如今的碳基技術更是展開了碳基晶片的藍圖，其他各國只能望其項背。

而此前華為也釋出了自己的新專利——光計算晶片，

種種新方向的科研成果無疑為晶片的發展提供了多條賽道。

總結目前中國的晶片發展，就是立足中低端晶片的自給自足，在高階晶片上，一邊繼續往更精細的程序發展，另一方面繼續拓寬賽道，挖掘更多造芯的可能性。

中國晶片也在慢慢擺脫美國晶片的鉗制，長此以往，中國總有一天能不被美國卡脖子，只是在這之前，美國或許早已投降，因為在經濟全球化的世界中，貿然打破規則，沒有誰會是真正的贏家。