美一直都想要臺積電最先進的晶片製造技術，並主動邀請臺積電赴美建廠，但臺積電拒絕了。

晶片規則修改後，臺積電決定赴美建廠。美要求更多晶片在本土生產製造，並進一步約束半導體裝置企業出貨後，臺積電決定擴大在美建廠規模。

如今，臺積電已經確定，在美建設的5nm晶片工廠，2024年建成後，將直接生產製造4nm晶片。

另外，臺積電在美開建3nm晶片工廠，預計2026年正式投產。

臺積電在美建設4nm/3nm晶片工廠，共計投資400億美元，分為兩期建設，分別於2024年和2026年投產。

要知道，臺積電目前能夠量產的最先進晶片，也就是3nm製程，而臺積電在美建設4nm/3nm晶片工廠，相當於臺積電將能夠量產的最先進技術放在美了。

再加上，張忠謀表示臺積電將會有一半產能轉移到美，已經開始運送部分技術人員和裝置，這意味著美得到了臺積電先進的晶片製造技術。

其實，這是一種錯誤的認識。

資深外媒也表示，臺積電是在美投資建廠，但贏家並非美，臺積電最先進的技術，也沒有給美，主要因為以下幾點。

首先，美想要臺積電最先進的晶片製造技術，但臺積電將3nm工廠建在了美，並計劃在美生產製造4nm/3nm晶片，但這並非臺積電掌握的最先進技術。

要知道，臺積電已經在臺灣省投資200億美元建設2nm晶片工廠，選址在新竹，土地已經獲得批准。

而且，臺積電還計劃在臺灣省投資建設1nm晶片工廠，初步選擇在臺積電總部。

再加上，臺積電將會在2024年試產2nm晶片，2025年量產2nm晶片，隨後是1。8nm及以下製程的晶片。

這就意味著臺積電掌握了比3nm等更先進的技術。

更何況，臺積電也明確表示，3nm晶片仍採用傳統的FinFET工藝，2nm晶片採用GAA工藝。

也就是說，臺積電還是藏著掖著更先進的技術，GAA工藝就是其中之一。

其次，臺積電在美建廠，將會實現更多晶片在美生產製造，但僅憑藉臺積電，不可能讓美有完整的晶片產業鏈。

張忠謀也明確表示，美不可能打造出來完整的晶片產業鏈，即便是連續投資超500億美元也不可能。

關鍵是，臺積電赴美建廠，將會給美芯帶來一個嚴重的影響，那就是成本提升。

資料顯示，5nm晶片的成本已經很高，為了降低成本，蘋果不僅明確反對臺積電漲價，還在同一代iPhone上採用不同的5nm晶片。

有訊息稱，3nm晶片的價格會更高，單片晶圓的價格可能達到4萬美元。

在美生產製造4nm/3nm晶片後，晶片成本還將提升50%以上，這就意味著蘋果、高通等美芯企業將會承擔高的成本，產品銷售自然也將受到影響。

最後，臺積電赴美建廠，則會進一步加速全球廠商降低對美芯等產品的依賴，尤其是國內廠商。

資料顯示，今年前11個月，國內廠商進口晶片減少超840億顆，國內晶片企業大量出現，研發晶片的種類和自主量產的晶片數量都在提升。

國內甚至還計劃投資1萬億元支援晶片半導體行業。

再加上，歐盟投資430億歐元到晶片領域，計劃2030年自主量產2nm晶片；荷蘭、德國等研發光電晶片，ASML指責美在晶片半導體等方面搞雙標等。

這意味著全球晶片產業鏈將加速去美化，雖然更多晶片將在美製造，但廠商對美芯的依賴將會持續降低。

所以外媒才說臺積電400億美元建設4nm/3nm晶片工廠，美並非贏家。