如今,臺積電已經確定,在美建設的5nm晶片工廠,2024年建成後,將直接生產製造4nm晶片...
[檢視更多]誰才是至尊旗艦?新驍龍8被截胡!給聯發科鼓掌
透過這張對比圖可以對兩款4nm晶片有一個系統、清晰瞭解,根據經驗可以看出表格左邊是聯發科天璣9000,右邊是高通驍龍8 gen 1,下面我們就來詳細分析一下,看看這兩款晶片各自表現如何...
[檢視更多]聯發科迎來了逆襲機會,全球首發4nm晶片,搭載臺積電工藝上市!
在臺積電的產能被蘋果全面佔據之後,高通只能退而求其次選擇和三星合作,工藝上的差距也非常的明顯,經過改良升級後的驍龍888晶片,在相關效能的表現上並不會比麒麟9000好多少,而這一次採用了4nm的臺積電工藝,聯發科在晶片領域的地位將迎來進一步...
[檢視更多]膽子太大!效能提升11%,不是4nm的晶片?臺積電官宣晶片新工藝
個人覺得其一這是臺積電也很無奈,前文開始小編就說到了工藝製程已經很快就要接近一個摩爾定律失效的局面,如果說這個時候還在往前一直髮展,那麼等到了1nm的天花板的時候,臺積電又要怎麼辦呢...
[檢視更多]高通始料未及!國產黑馬首發4nm晶片,高通被“反超”?
很顯然,隨著聯發科4nm晶片的釋出,高通在高階領域的優勢可能會被打破...
[檢視更多]聯發科或首發4nm晶片 第四季度開始量產
晶片商聯發科向美方提出申請 希望繼續供貨華為聯發科或將成為第一家推出4nm晶片的廠商,首款4nm晶片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產...
[檢視更多]臺媒:聯發科5G晶片製程超越高通,已拿下OPPOvivo小米訂單
據中國臺灣經濟日報報道,聯發科正衝刺高階技術,訊息稱其新一代 5G 旗艦晶片由外界原本預期的 5nm 製程生產,升級到 4nm,同時開出 3nm 產品,成為臺積電4nm 和 3nm 的第一家客戶...
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