華為輪值董事長徐直軍早前就公開說過，海思是個晶片設計隊伍，華為不要求其盈利。事實上，華為就是在用公司其他業務的盈利來養著海思搞研發，為未來而搞，反過來讓公司絕大部分其他業務得到海思所設計、外部所代工晶片的支援和支撐，包括得以盈大利、盈長利，海思本來就是這樣地一路走過來的。

當前的所謂傾力保住海思就是要持續加強晶片技術研發。即：是為了保住華為晶片設計技術的世界領先水平，也就是為了保住華為公司絕大部分其他業務的世界領先地位。如華為的陳黎芳日前所說，雖然是個嚴重的財務負擔，華為管理層還是明確將保留員工總數達7000多人的海思，並且還仍然不會對海思進行任何的重組或裁員，儘管，已經料到海思開發領先世界的半導體元件“仍將持續兩到三年”，華為財務負擔一定越來越重；已經看到海思設計的晶片早就沒有任何一家代工廠給製造了，華為庫存晶片一定越來越少。好在“兩到三年”裡，華為“仍能應付自如”地予以財務支援，而既然是“應付自如”，當然就不是“傾力”！

關鍵是為什麼仍然要海思持續加強晶片研發。弄明白了這個問題，就能弄明白華為為什麼要傾力保住海思。華為的陳黎芳已經給說明白了，並且給出了直接原因，即已經預計到“幾年後”有晶片代工廠給華為製造海思所設計的晶片，這個直接原因的直接原因是“其他國家正在努力推動自己的半導體產業升級”。

把陳黎芳的前言和後語聯絡起來，可知“幾年後”一定不是“兩到三年”，一定是“兩到三年後”，一定跟海思研發完畢領先世界半導體元件的“兩到三年”捱得很近的，遠也遠不到哪去，也就是晶片設計的完成跟晶片代工的開始這2個環節正正好或者差不多銜接上了！緊接著，華為B端業務所需晶片就更沒有問題了，華為高階手機所需的領先世界高階麒麟晶片就再版了，鴻蒙OS在全球市場的生態份額將因此而大幅度地提升。

華為管理層在預計到兩到三年之後將獲得“不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴”的情況下怎麼會不保留、不養著海思呢！即便是砸鍋賣鐵，也不能放棄啊，不就是兩到三年嗎。而既然決定了要留住、保住，怎麼會不督促海思持續加強晶片技術研發呢，也就根本沒必要搞什麼重組或裁員去折騰員工，海思內部的一切只需、只須按部就班。可以說，華為要傾力保住海思，與陳黎芳口中的“其他國家”的“去美國化”努力直接相關，華為不像我們國內有的人說的那樣是“只能靠自己”，晶片製造還得靠別人；與華為人向來就有的毅力、定力無直接關係，倒是，與華為作為1家“私人控股”的中國高科技跨國公司“不受外部勢力影響”大有關係！