經歷10年發展，RISC-V從最初的被質疑，發展到逐漸被認為是能夠與X86、ARM形成三足鼎立格局的指令集架構。從2018年開始，RISC-V就已經在國內受到廣泛關注，中國晶片企業正在藉助RISC-V的開源潛力推動中國高階晶片產業的發展。

2021年12月10日2021全球人工智慧大會（GAIR）的“積體電路高峰論壇：國產高階晶片之路”下午的論壇，來自業界的5位大咖分享了RISC-V在中國MCU、DSP、AI邊緣晶片等方面的發展，4位投資人共同探討了國產晶片的發展和投資機會。

始於2016年的“全球人工智慧與機器人大會”（GAIR），歷經五年，見證數次潮水的轉向，成為目前為止粵港澳大灣區人工智慧領域規模最大、規格最高的學術、工業和投資領域跨界盛會。

方之熙：工控領域將是RISC-V未來發展最快的市場

鑑於開源軟體推動的中國網際網路產業的繁榮，開源的RISC-V為中國晶片產業帶來更多想象空間，但囿於生態難建，被寄予厚望的RISC-V尚未找到一條屬於自己的商業化道路。

上海處理器技術創新中心顧問，前Intel副總裁，Intel中國研究院院長方之熙在題為《開源指令集ISA能成為新一代成功的微處理器系統架構？》的演講中，對RISC-V如何走向商業成功給出一些答案。

上海處理器技術創新中心顧問，前Intel副總裁，Intel中國研究院院長方之熙（右上）

方之熙表示，縱觀半導體產業鏈各個環節的盈利虧損情況，無論是裝置材料、設計軟體，還是像ARM一樣的半導體IP授權，市場和營業額都較小，唯有可程式設計專用或通用晶片營業額最大，這意味著ISA架構的市場潛力巨大，自由開放設計的RISC-V更是如此。

方之熙認為，RISC-V也要像X86和RAM一樣找到自己的增量市場或存量市場。具體到細分領域，IoT的工控領域將是RISC-V未來發展最快的市場，不過除了微處理器設計之外，還需要與之匹配的通訊和製造技術等。

開源RISC-V商業化的成功，除了指令集ISA開源之外，其他非指令ISA元素也需要在RISC-V架構上更好地定義，每家晶片設計公司也需要有自己的獨到之處。

袁永生：RISC-V在通用MCU領域面臨三大難題

RISC-V的發展憑藉指令開源的優勢，RISC-V迅速在各個行業領域取得巨大成功，但是RISC-V在通用MCU領域面臨著一系列的挑戰。

愛普特微電子副總裁袁永生在題為《RISC-V 在通用MCU領域的發展》的演講中提出，軟體生態難建、軟體開發工具鏈難開發和晶片系列豐富度不夠是現階段RISC-V在通用MCU領域面臨的三大難題。

愛普特微電子副總裁袁永生

現階段32位MCU基本都是基於ARM架構的產品，用RISC-V做MCU面臨平臺移植和軟體生態難題，無論是工程師，還是終端客戶，從ARM轉到RISC-V都需要付出很大的學習成本。目前，大部分RISC-V的編譯器都是基於Eclipse 開發環境，對大部分工程師而言難上手。此外，RISC-V在通用MCU領域雷聲大雨點小，晶片系列豐富程度不夠，而對工程師而言，產品選型也面臨著困難。僅靠嚐鮮的動力不足以驅動RISC-V在通用MCU市場快速發展。

面對這些難題，愛普特微電子與平頭哥合作深度打造全國產系列基於RISC-V核心的MCU，從CPU到晶片設計、工具鏈、產品線、軟體生態整個鏈條上做出了一整套完善的系統，以解決RISC-V在通用MCU市場面臨的難題。

李任偉：基於RISC-V研發DSP，開創新道路

DSP晶片雖然不像CPU、FPGA、GPU一樣廣為人知，但其應用範圍廣泛，每部手機中都會有一顆DSP晶片，通常以IP的形式存在，也是晶片中的重要門類。

中科昊芯創始人兼董事長李任偉

中科昊芯創始人兼董事長李任偉在其《全球首款RISC-V DSP晶片在工業領域的實踐與突破》的主題演講中分享到，2020年我國DSP晶片需求超過34億顆，但國內生產的DSP不到1億顆，供需之間的失衡源於DSP的規則制定者都是美國晶片巨頭，生態也較為封閉，其他玩家幾乎沒有開發DSP的機會。

不過，RISC-V為國產DSP晶片的突破帶來了機會，中科昊芯基於開源指令集架構RISC-V研發DSP，自2016年開始RISC-V處理器核的研究，2019年獲得投資並專注於數字訊號處理器的研發，於2021年4月推出了全球首款基於RISC-V的DSP，主要應用於工業控制領域。

目前中科昊芯已經陸續推出數款RISC-V DSP晶片，並同白色家電、工業變頻等領域的頭部客戶達成合作，出貨達幾十萬顆。

李任偉認為，基於RISC-V研發DSP，能夠解決智慧財產權問題，同時也能解決應用生態問題，是一條新道路

湯煒偉：RISC-V有希望成為晶片領域的Android

開源、靈活的RISC-V對邊緣AI晶片而言也是一個全新的機會。嘉楠科技副總裁湯煒偉的主題演講《基於RISC-V的邊緣AI晶片的技術革新與商業化實踐》分享了他對RISC-V AI晶片商業化的思考。

嘉楠科技副總裁湯煒偉

湯煒偉表示，RISC-V是非常有希望、有前景的計算架構，除了開源、免費等特點之外，還代表了將來經典指令集加上一個自定義擴充套件的技術架構方向，所有人都可以在相對標準化的平臺中做靈活裁剪，RISC-V有希望成為晶片領域的Android。

與此同時，AI正在從雲端智慧下沉到邊緣端和裝置端，面對碎片化場景，如何設計體系架構才能實現高效能和低功耗成為整個業界都在探索的問題，除了透過研發先進工藝降低邊緣端功耗、晶片設計全流程的系統外，在架構上創新也是一條可取之路，嘉楠科技就是RSIC-V AI晶片的實踐者之一。

湯煒偉介紹道，嘉楠科技基於RISC-V的處理器架構，長期堅持KPU、NPU和工具鏈的自研，並相信這是嘉楠未來長期發展的核心競爭力。

譚章熹：RISC-V專屬晶片架構賦能元宇宙

TSMC董事長劉德音曾指出，未來世界的元宇宙對半導體有很大影響。此次大會上，RIOS實驗室副主任譚章熹在其《RISC-V專屬架構晶片賦能元宇宙》的演講中指出，支援基於RISC-V定製化指令架構會給元宇宙帶來革命性影響，會服務真正的元宇宙硬體。

RIOS實驗室副主任譚章熹

譚章熹介紹，元宇宙可以追溯到早些年火熱的VR/AR，在這一領域，微軟Hololens在技術上最為突出且已經經歷了兩代的發展，為應對AR/VR的結合場景，微軟為Hololens專門開發了一顆HPU，第二代HPU以處理器配合固定加速器的組合架構，26個處理器組成13個核心，算力達到彼時頂配。

但值得注意的是，這顆HPU Tensiliaca功耗高達2。4w，難以被整合到手機或頭盔中，導致裝備過大，嚴重影響外觀設計，成本昂貴，無法滿足真正的VR/AR需求。

譚章熹指出，結合現在的計算機技術，基於RISC-V，業界有能力設計出比HPU更好的晶片，睿思芯科已經做出了一些驗證。睿思芯科研發的晶片產品算力達到Tensiliaca 4。7倍的同時，發熱不到60%，有能力與HPU相媲美。

投資人圓桌對話：看好RISC-V未來發展

在長達一個多小時的投資人圓桌對話中，在場的四位投資人也就RISC-V為中國帶來的機會展開討論。

雲岫資本合夥人兼首席技術官趙佔祥表示，今年明顯看到RISC-V和ARM的快速崛起，RISC-V正在蠶食ARM的市場。如果一家初創晶片公司計劃研發SoC，選擇IP核時，很多時候會選擇RISC-V。長期來看，RISC-V未來會有較大的機會，現在同ARM的差異主要在效能和生態。

小米產業投資部董事總經理王楠也表示非常看好RISC-V，小米基金此前投資過RISC-V的公司，未來將繼續投資RISC-V的公司。雖然RISC-V本身賽道並不太大，但RISC-V是在架構層面做最佳化，對國內高階晶片突圍意義巨大。

華登國際副總裁蘇東表示，晶片設計公司會考慮設計晶片時能否用RISC-V，或者部分做RISC-V，很多MCU和AI晶片公司不會旗幟鮮明地表明自己是RISC-V公司，ARM或RISC-V都提供了晶片設計指令集，IP和生態，晶片設計企業可以根據場景應用，成本要求和客戶需求來選擇。長遠來看，RISC-V是具備挑戰ARM領先地位能力的指令集架構的能力的。

深創投深圳投資總部資訊科技組組長顧懷懷認為，實踐來看，在有一定算力要求的側端應用場景裡（對應於Arm Cortex M3級別或M4級別），如果研發團隊有較好的核心開發能力，採用RISC-V有價效比優勢。

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