國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

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今天跟大家聊一聊:國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

華為不僅在

5G網路上嶄露頭角,其研發的麒麟晶片也成為了國產晶片的代表,可惜的是在相關限制之下,麒麟晶片的生產被限制住了,很多人都以為國產晶片也將沒落之際,越來越多的晶片企業站了起來,而阿里巴巴成功的扛起了這個“大旗”,成為了國產晶片的代表,馬雲順利接下了這個擔子。

雖然在研發投入資金上,阿里巴巴比不上華為,但在行業內也算是頂尖的存在了,近兩年來阿里巴巴對於半導體領域的技術研發,也算是盡心盡力,目前已經取得了多項核心技術的突破,也讓國人對這家企業刮目相看,相信再經過一段時間的發展,阿里巴巴肯定會交出一份滿意的答卷。

國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

國內頂級的晶片廠商

在華為自主創新的帶動之下,很多科技企業都啟動了晶片自主研發,但目前也只有阿里巴巴旗下的平頭哥半導體以及紫光展銳有所突破,目前也都有能力設計出

6nm工藝的晶片,紫光展銳作為國產晶片的新生力量,近些年的確表現出了足夠強的競爭力,但明顯有了後勁不足的情況,主要原因在於研發資金、技術等等自身問題上。

國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

而平頭哥半導體就不一樣了,背靠著阿里巴巴這顆

“參天大樹”,在研發資金上得到了最大的保證,同時依靠著阿里巴巴的影響力,也能夠獲取到最為頂尖的資源,這也是平頭哥能在短短的幾年時間,取得眾多技術突破的原因,顯然要比紫光展銳更具備有衝擊力。

而紫光展銳的發展軌跡,就有點類似聯發科,一直以來主打的都是低端市場,憑藉著高性價比得以在市場上存活下去,憑藉目前的實力也沒有辦法衝擊高階市場,就算後續在技術上有了實質性的突破,如果沒有類似聯發科那樣的契機,也很難取得相對應的成就,因此紫光展銳還需要不斷提升自己的基礎實力。

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平頭哥終將完成逆襲

馬雲的眼光還是非常獨到的,在平頭哥半導體剛成立之時,就致力於最底層的核心技術研發,馬雲建立

“達摩院”的時候就說過:“研發晶片並不是為了賺錢,阿里能夠實現盈利的方式有很多,研究晶片更多的是為了幫助國內解決晶片困境!”

剛開始的時候大家都還不信,但隨著平頭哥半導體對於技術的深入研究,似乎馬雲也逐漸兌現了當初的承諾,至少目前阿里巴巴研發晶片,並不是衝著高回報率去的,對於平頭哥半導體的研發投入也不設上限,真正把心思放在了科研上,如果沒有雄厚的資金實力,很多企業是不敢邁出這一步的。

國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

而平頭哥半導體也沒有讓阿里巴巴失望,目前在晶片領域所涵蓋的技術,實現了研發設計、製造等等全領域覆蓋,目前平頭哥半導體釋出的

“玄鐵910”晶片,雖然定位的是5G AI晶片,但它是可以直接用在智慧手機上的,更為難能可貴的是,這款晶片並沒有採用當下主流的ARM架構,而是採用了開

源的

RISC-V

架構。

這樣大膽的嘗試也為國產晶片的發展奠定了一定的基礎,如果能夠深入開發

RISC-V

架構的話,也能夠幫助國產晶片擺脫對於

ARM架構的依賴,相比於同類型的晶片,平頭哥研發的玄鐵910晶片,直接把效能提高了將近40%。

國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

平頭哥半導體並沒有止步於此

在研發出了高效能的晶片之後,平頭哥半導體把目光聚集在了晶片開發者工具上,而這個平臺被命名為了

無劍的

SOC

”平臺,在有效降低晶片設計難度的同時,晶片設計的精密度也隨之提升,馬雲之前也表態,搭建這個平臺並非為了實現高盈利,而是更好的讓國內晶片設計師的水平得到提高。

從目前平頭哥的運營方向來看,也的確是在朝著帶動國內企業一起找晶片的方向前行,目的是為了帶動整個中國半導體行業的發展,研發設計晶片並不難,但要帶動整個國產晶片的發展,卻是此前華為沒有完成的事,在有了平頭哥半導體的路局之後,我們也看到了國產晶片崛起的希望。

國產晶片不再只有華為,馬雲順利接過了任正非的“擔子”!

此前阿里巴巴因為種種原因,導致了口碑一度下滑,然而這一次他們所做的是值得稱讚的,馬雲很好的為自己挽回了名聲,同時也順利的接過了任正非對於國產晶片研發的

“擔子”,對此你們是怎麼看呢?

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