IT之家 12 月 12 日訊息，據東風汽車官方訊息，作為電力電子行業裡的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）是國際上公認的電子革命中最具代表性的產品。將多個 IGBT 晶片整合封裝在一起形成 IGBT 模組，其功率更大、散熱能力更強，在新能源汽車領域發揮著極為重要的功用和影響。

為突破封鎖，實現 IGBT 核心資源自主掌控，2019 年，東風公司與中國中車攜手，成立智新半導體有限公司，開始自主研發、生產車規級 IGBT 模組。歷時兩年，

2021 年 7 月，年產 30 萬隻的 IGBT 生產線在武漢市東風新能源汽車產業園正式投產

，這也是國內首條 IGBT 模組全自動化封測流水線。

▲ 車規級 IGBT 模組產品，圖源東風汽車

作為 IGBT 模組的升級產品、第三代半導體，碳化矽功率模組有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。據介紹，碳化矽功率模組專案於 2021 年 1 月在智新立項，目前課題已經順利完成，

將於 2023 年搭載東風自主新能源乘用車，實現量產

。該模組能推動新能源汽車電氣架構從 400V 到 800V 的迭代，

從而實現 10 分鐘充電 80%

，並進一步提升車輛續航里程，降低整車成本。

IT之家瞭解到，

東風汽車總投資 2。8 億元的功率模組二期專案也在加速推進中

。據悉，該專案一方面最佳化現有產線，提高 IGBT 模組產量，另一方面開闢兩條全新產線，按訂單需求生產 IGBT 模組及碳化矽功率模組。到 2025 年，每年可為東風新能源汽車生產提供約 120 萬隻功率模組。