IT之家 7 月 9 日訊息 根據韓國媒體 BusinessKorea 訊息，三星電子宣佈開發出可以重複使用的化學/物理晶圓拋光墊（CMP）。這款產品是三星電子與另一家企業 F&S； Tech 聯合開發的。

這款產品主要由聚氨酯製成

，用於透過化學和機械方式來拋光矽晶圓表面，以便下一步製造工藝。目前，這種拋光墊使用一次便被拋棄並焚燒，成本十分高。

官方表示，CMP 拋光墊由四層組成，包括直接接觸晶圓的表面、粘合劑、底部襯墊。三星電子和 F&S； Tech 透過分離產品表面，並重新硬化，從而可以使這種產品恢復到全新的狀態。官方表示，處理過後的產品質量和全新的一樣好。

IT 之際獲悉，F&S； Tech 公司應三星電子的要求，於 2021 年初開始小批次製造可重複使用的 CMP 拋光墊，

並應用於實際的生產線

。儘管目前使用量非常小，但三星電子已經成為半導體行業中第一家使用可回收 CMP 的公司。兩家公司目前正在研究這種產品的實際效能表現，以便評估是否要大規模應用。

外媒表示，

三星電子每月需要使用數以萬計的 CMP 拋光墊

，這一產品全球市場規模估計為每年 56。5 億元人民幣。三星電子對這種產品的需求量十分大，目前市面上 70%-80% 的拋光墊由美國杜邦公司製造，半導體行業對此十分依賴。如果可重複使用的拋光墊得以應用，將明顯減小三星電子製造晶片的成本，同時降低對於美國技術的依賴。