在手機廠商中，華為是為數不多能夠自研晶片的廠商，其研發的麒麟系列晶片，廣泛用在中高階手機以及平板電腦等裝置上。

但是，華為僅做晶片研發設計，不涉及晶片製造，所有的華為海思晶片訂單，幾乎都是交給臺積電代工生產的。

美國修改規則之後，華為將部分訂單轉移到中芯國際，結果美國四次修改規則後，臺積電、中芯國際等都不能自由出貨了，原因是採用了美國相關技術。

以至於餘承東都不得公開表示，華為能夠研發設計一流的晶片，但國內暫時還無法生產製造，同時，華為也宣佈全面進入晶片半導體領域內。

中芯已量產先進的FinFEF晶片，何時能給華為代工？

據悉，手機晶片普遍都是7nm、5nm製程，即便的中低端手機，也往往採用7nm或者8nm製程的晶片，只有部分低端手機還在採用14nm等製程晶片。

也就是說，國內廠商只要能量產14nm及以上製程的晶片，華為晶片問題就能夠一定程度上的緩解，雖然無法用在高階機上，在用在中端、低端手機上是完全可以的。

近日，中芯國際正式對外發布了2021年第二季度財報資料，營收和利潤均大幅度增長，最主要的是，中芯國際表示FinFEF工藝晶片已經量產，月產能達1。5萬片。

據瞭解，中芯國際FinFEF工藝的晶片主要是14nm以及N+1工藝的晶片，其中，N+1工藝的晶片類似臺積電7nm晶片，只不過其主打低功耗。

於是，很多國內使用者都好奇，既然中芯國際能夠量產14nm以及等效7nm晶片的N+1工藝的晶片，那麼，何時能給華為代工呢？

對於國內使用者關心的代工問題，答案其實已經有了。

首先，中芯國際曾給華為代工過一些晶片，麒麟710A晶片就是中芯國際代工生產的，但由於美國四次修改規則後，中芯國際也明確表示可能無法代工某些廠商的訂單。

原因是中芯國際也採用一定比例的美國技術，就像DUV光刻機等，也就是說，只要中芯國際繼續採用ASML的光刻機，其就無法給華為代工，除非是拿到了許可。

其次，中芯國際組建國產晶片生產線後，就能給華為代工生產晶片。

中芯國際要想給華為代工生產晶片，最好的辦法就是組建國產晶片生產線。

訊息稱，國產新一代光刻機預計在今年底或者明年初下線，屆時，中芯國際就能夠組建純國產的晶片生產線。

據瞭解，新一代國產光刻機類似ASML的DUV光刻機，都是屬於沉浸式光刻機，能夠生產製造7nm以上製程的晶片。

也就是說，只要中芯國際組建完成國產晶片生產線，其就立馬能夠為華為代工生產14nm以及N+1，甚至是N+2工藝的晶片。

不過，國內院士表示，國產28nm晶片今年底到來，而國產14nm晶片將在明年底到來。

綜合多方訊息來看，中芯國際要想給華為代工生產14nm及以下製程的晶片，還是需要等到明年年底。

最後，中芯國際給華為代工生產晶片是必然能夠實現的，只不過是時間問題。

一方面是因為中芯梁孟松也明確表示，公司會一步一個腳印，加速裝置安裝，提升效率，提升客戶滿意度等。

另外一方面是因為中芯國際正在發展先進的封裝工藝，目的就是彌補晶片製程上的不足，透過先進的封裝工藝提升晶片的效能。

可以說，中芯國際這樣做的目的就是準備為華為代工晶片，對於中芯國際而言，能夠拿下華為的訂單，其自身也會得到巨大的發展。

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