據外媒報道，預計蘋果公司將對2018年下半年上市的新款iPhone手機晶片做出重大調整，這意味著新一代iPhone在速度上，將首次被安卓手機打敗。

世界上最大的4G手機晶片供應商高通本週三表示，公司將不會像往年一樣，為新版iPhone手機提供4G晶片。

高通財務總監喬治·戴維斯在本週的分析師財報電話會議上表示：“我們確信，蘋果公司的下一代iPhone將會使用競爭對手的4G晶片，而非我們的晶片。這是一個競爭激烈的行業，如果今後機會出現，我想我們還將成為蘋果的供應商。“

自從2017年伊始，蘋果公司和高通公司的專利糾紛就一直不斷，高通在此之前壟斷了iPhone的所有4G晶片，但現在有一半的iPhone是執行的英特爾的晶片上，隨著高通晶片在蘋果產品中的減少，蘋果公司在與高通的專利糾紛中，可使用的籌碼也越來越多。

從消費者角度來講，蘋果公司更換晶片供應商將意味著終端使用者需要等待更長的時間才能拿到新款iPhone。

而在手機速度方面，跑分測試的結果也表明高通的晶片速度明顯快於英特爾的晶片速度。

本週早些時候，晶片測試軟體供應商Ookla釋出了一份報告，顯示使用高通晶片的安卓手機比在同一網路下使用英特爾晶片的iPhone手機要快。例如在T-Mobile運營商的網路下，使用高通驍龍845的安卓手機下載速度比英特爾XMM7480的速度要快53%，比XMM7360快68%。

分析師預計高通晶片的速度優勢將會繼續保持下去，使用高通晶片的首批5G手機即將在今年下半年上市，

而競爭對手英特爾的首款5G晶片預計到2019年中旬才釋出。