眾所周知，半導體行業很喜歡使用英文縮寫來代替某些專業詞彙。日常工作中，你可能會遇到一篇遍佈英文縮寫的通稿，或者是口語交談中，張口就來的ABC等等，這些英文縮寫無形之中增加了新手的工作難度，令人頭疼不已。

但這畢竟已是行業特有現象，或許還有歷史原因，究其根本原因，在此就不過多闡述，本文主要解釋下，半導體行業三個基礎概念之間的區別，即IDM、Fabless和Foundry，方便行業新手瞭解。

首先，IDM、Fabless和Foundry分別代表著半導體晶片行業的三種運營模式，是依據其生產設計及製造能力不同而劃分的。一顆晶片的誕生，通常涉及設計、製造、封裝、測試和銷售等若干環節，半導體晶片企業負責的環節不同，也就產生了不同的運營模式。

IDM

IDM的英文全稱為Integrated Device Manufacture，它是一種集晶片設計、製造、封裝、測試和銷售等多產業鏈環節於一體的一條龍產業運作模式。這種產業模式可以很好地協同設計、製造等環節以實現技術閉環，有助於快速發掘技術潛力，缺點是運作費用較高，通常回報偏低。世界上擁有這種能力的企業並不多，較為代表的型別為：三星、英特爾（Intel）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）等。

Fabless

Fabless俗稱“無工廠晶片供應商”或“無晶圓廠”，它是一種只從事晶片設計與銷售，而不涉及製造、封裝和測試等環節的一種產業運作模式。這種產業模式執行費用較低，投資規模較小，轉型靈活，缺點是無法做到IDM的技術協同設計，很難完成嚴苛的指標，而且由於涉及銷售，同時還需承受來自市場的各種風險。這種模式企業的典型代表有：高通（Qualcomm）、海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）等。

Foundry

Foundry即我們常說的“代工廠”，它是一種只負責晶片製造、封裝或測試的其中一個環節，不負責晶片設計環節的一種產業運作模式。這種產業模式不用承擔市場或產品設計缺陷等決策風險，缺點是投資規模較大，維持產線穩定執行的費用較高，而且需要持續投入以提高工藝水平，以保證不被市場淘汰。這類企業典型代表為：臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、格羅方德（Global Foundry）等。