微轉移印重新整理半導體制造工藝,使3D積體電路設計商業化成現實低成本在不同基材上製造積體電路的微轉移印刷工藝投入大批次應用根據與 X-Celeprint 的許可協議,X-FAB Silicon Foundries 現在可以使用一種製造技術,...
[檢視更多]價值 70 億美元的英特爾晶圓廠,內部長啥樣?
位於亞利桑那州錢德勒的英特爾 Fab 42Fab 42 的英特爾路牌英特爾 Fab 42 的天花板安裝晶片運輸Fab 42 基礎設施晶圓廠配備了龐大的支援裝置結構,以處理諸如供電、淨化水和冷卻空氣之類的事情...
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