目前Intel在移動筆記本處理器市場，早就已經開始使用10nm工藝了，不過在桌面處理器市場，目前在售的11代酷睿依舊是14nm工藝，不過11月份Intel釋出的12代酷睿就會採用10nm工藝了。AMD那邊早在Zen2架構的Ryzen 3000系列桌面處理器，以及Ryzen 4000系列處理器就開始採用7nm工藝了。

不過在工藝上面，最近幾年Intel的確是有點被動，Intel和AMD二者雖然都賣CPU，但還是有差別的，其中Intel採用的是自己的工藝，有自己的工廠，自己生產CPU，而AMD那邊，已經沒有了自己的工廠，採用的是自己設計，然後讓臺積電代工生產的方式，因此在工藝方面，主要還是看Intel和臺積電之間誰更強，就目前來看，臺積電無疑是領先的。

針對Intel目前的情況，英特爾推出了Intel的IDM 2。0計劃，這個計劃由三部分組成：

英特爾繼續保留自有的工廠，並繼續進行先進工藝的研發，加強先進封裝技術的發展，為不同的IP使用更適合的工藝進行製造。

Intel將不再排斥使用第三方代工廠，這部分主要是將晶片組，GPU等產品給臺積電這類三方代工廠代工，以此達到降低成本的目標。

Intel也會為其他廠商提供代工服務，而且找Intel代工，X86，ARM，RISC-V這些架構的產品都可以，也就是說Intel的代工業務比以前會更開放，不再有那麼多的條條框框。

所以在未來，我們見到臺積電代工的Intel產品也不稀奇，實際上最近已經有訊息稱，Intel會將自己的GPU交給臺積電代工，而且會採用臺積電最先進的工藝，這件事情對於AMD其實是有影響的，一方面Intel也可以利用臺積電的先進工藝來縮小和AMD差距，另外還可以擠佔AMD的產能，讓AMD沒有足夠的貨賣，所以有訊息稱AMD會找三星代工部分產品也很正常了。

總的來說，並不存在Intel的CPU只能14nm這個說法，起碼在今年年底，Intel應該會全線轉向10nm工藝，而且Intel的14nm和10nm等工藝，與AMD那邊採用的臺積電工藝是有區別的，不能簡單的透過二者的nm單位來進行區分，實際上Intel的10nm和臺積電的7nm已經差不多了。此外隨著IDM 2。0計劃的實施，未來Intel也是可以採用臺積電的工藝的，這將抹平AMD產品在工藝上的優勢。