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集微網訊息，Digitimes Research資料顯示，2021年第三季度，中國智慧手機應用處理器（AP）出貨量環比增長17。9%，但第四季度出貨量預計將環比下降29。6%。

報告指出，第三季度出貨量增長的部分原因是旺季需求，還有部分原因是高通的5G AP出貨量達到歷史新高。然而第四季度，相關元器件短缺、5G手機需求疲軟；AP供需結構不匹配等多種因素預計將導致出貨量下降近30%。

從供應商來看，聯發科第三季度在中國市場佔有率最高，為46。3%，其4G AP因高性價比和充足的供應能力，被小米、OPPO、vivo等公司大量採用。但在6nm製程節點的5G AP出貨量方面，高通與聯發科在中國的市場份額差距在第三季度顯著縮小。

Digitimes Research預計，聯發科第四季度4G手機AP和5G AP的出貨量將以高於高通的速度下降，因此在中國的市場份額可能略落後於高通。

從製造工藝來看，由於三星電子有限的5nm產能擴張限制了高通5nm Snapdragon 888+ 5G移動SoC的出貨量增長，第三季度4/5nm AP生產比率僅小幅上升至11。8%。

隨著高通和聯發科分別啟動各自的4nm旗艦產品——SM 8450晶片和dimension 2000的量產，預計第四季度相應的生產比率將顯著上升至13。8%。（校對/小山）