領先的CPU和GPU如下圖所示,聯發科推出的新一代旗艦天璣9200是全球首款使用第二代4nm製程工藝生產的產品,也是首款使用了第二代Armv9架構、超大核Cortex-X3、純64bit大核CPU、Immortalis-G715硬體光線追蹤...
[檢視更多]聯發的發展之路,今年天璣能懟翻高通佔據5G主導地位嗎?
和聯發科關係最鐵的應該是MEIZU,那時候魅族和高通打官司不能用高通的處理器,那倆年可以說一直採用的都是聯發科的晶片,上到MX,PRO旗艦系列下到魅藍百元機市場都是聯發科的晶片,偶爾採用一下三星的獵戶座...
[檢視更多]Redmi首發新品天璣820,遠超同級成為新一代5G神U
5G中高階市場普及推手聯發科的5G佈局在今年日益明朗,天璣820沿承天璣1000系列的先進5G技術,整合全球領先的MediaTek 5G調變解調器,NSA/SA組網和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度更快,平均時延更短,為用...
[檢視更多]聯發科天璣祭出多項遊戲技術大招,旗艦機玩家:衝就是了
聯發科面向未來移動端遊戲的佈局基本可以概括為以下幾點:· 2019 年 7 月,推出第一代 HyperEngine遊戲最佳化引擎· 2020 年,與騰訊引擎團隊合作,推進光線追蹤的基礎建設部件· 2021 年 7 月,與Arm和騰訊遊戲共同...
[檢視更多]欲篡權奪位,高通擺爛一年,天璣9000就真能吊打驍龍8Gen1?
ISP萬年拉胯聯發科處理器帶的ISP,一直都是公認的拉胯,這裡不是說算力達不到高通的水準,而是聯發科公版ISP對於所有第三方的演算法掛載和開發一直處於 最垃圾的地步,加上聯發科機器本身賣的便宜,沒有那個廠家會花比高通大數倍的經歷,去調教一個...
[檢視更多]美企們的“噩夢”來了!高通蘋果一個都“跑”不了:必須接受現實
然而,今年國產手機市場“大變天”,高通驍龍晶片的搭載率出現了暴跌,取而代之的是聯發科天璣系列...
[檢視更多]第三款4nm晶片問世,驍龍8同款架構設計,有望實現“三足鼎立”
不過在這之前,三星推出的Exynos系列手機處理器各方面表現一直是稍遜高通,所以歷代Exynos晶片只在部分市場上使用,但從2022年開始,這個情況或許會徹底改寫...
[檢視更多]11月中國智慧手機SoC,聯發科再超高通排第一,華為麒麟第四!
放眼當下的中低端手機市場,天璣晶片已成為各家手機廠商的首選,因為高通一心撲在高階市場,無心顧及中端市場,而且聯發科的中低端晶片更具價效比...
[檢視更多]高通可能也沒預料到!聯發科官宣4nm晶片,小米、OV這次有福了!
據悉,由於外界規則的變動,國內手機企業開始加大對聯發科天璣 5G晶片的採購,此舉,直接令聯發科成為了全球5G手機晶片市場,份額佔比最高的晶片設計公司...
[檢視更多]聯發科釋出天璣9000,打破手機跑分紀錄,安卓旗艦最強效能就是這麼霸氣!
聯發科天璣9000全球首發了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10內建了10核心,相比當今的安卓旗艦,效能提升高達35%,能效增強更是達到了60%,支援180Hz FHD+顯示,並且還支援今年起熱度不斷提升的Ray...
[檢視更多]天璣9000疑似價格翻倍,全球缺芯背景下,聯發科“趁火打劫”?
無疑,全球的晶片市場上來看,聯發科僅次於高通,位居世界第二,但長期難以在高階市場有所建樹,對於一家高科技產業,無疑是致命的,早年依靠山寨機起家的聯發科,如今既然已選擇高階,便必須加強研發...
[檢視更多]晶片漏洞導致全球37%智慧手機恐遭竊聽?聯發科:已釋出修補程式
11月29日訊息,據知名安全機構Check Point Research最新的研究稱,聯發科系統單晶片(SoC)的音訊處理元件控制韌體存在安全漏洞,可導致惡意應用程式(App)能借此竊聽,全球恐有37%智慧手機受到影響...
[檢視更多]聯發科迅鯤1300T釋出:用於平板的「大號天璣1200」
官方表示這款產品擁有強勁的計算力,先進的影音多媒體和遊戲技術,支援高速網路連線,可用於製造高階平板電腦,從而滿足線上教育、商務辦公、流媒體娛樂和生產力、遊戲等需求...
[檢視更多]聯發科迎來了逆襲機會,全球首發4nm晶片,搭載臺積電工藝上市!
在臺積電的產能被蘋果全面佔據之後,高通只能退而求其次選擇和三星合作,工藝上的差距也非常的明顯,經過改良升級後的驍龍888晶片,在相關效能的表現上並不會比麒麟9000好多少,而這一次採用了4nm的臺積電工藝,聯發科在晶片領域的地位將迎來進一步...
[檢視更多]聯發科釋出天璣9000旗艦晶片,官宣100萬跑分,全球第一!
聯發科天璣9000全球首發了Arm Mali G710 GPU,Mali G710 MC10內建了10核心,相比當今的安卓旗艦,效能提升高達35%,能效增強更是達到了60%,支援180Hz FHD+顯示,並且還支援今年起熱度不斷提升的Ray...
[檢視更多]太炸了!明年的手機終於有重大突破
2019年,聯發科帶來了全新的5G晶片品牌——天璣...
[檢視更多]vivo新機搭載聯發科新一代天璣旗艦超強效能曝光,100萬跑分搶眼
就在上週,知名微博數碼大V數碼閒聊站曝光了聯發科下一代天璣旗艦晶片的效能跑分,並在爆料中表示:“7月就說過娛樂兔跑分破100萬,來一記實錘,聯發科代號MT6983晶片+vivo的神秘新機,新一代天璣旗艦要來了...
[檢視更多]天璣7000曝光:比驍龍870更強,比驍龍888稍低
據瞭解,天璣7000處理器是定位次旗艦的,它是天璣1200處理器的繼任者,將基於臺積電5nm工藝製程,不過其具體規格並沒有爆料,只是據知情人士披露,這款晶片同樣會引入ARM新架構...
[檢視更多]界讀丨聯發科表示未來將採用臺積電3nm晶片工藝,華為或能使用
此訊息的出現,也間接得表明了華為等企業或許也可以運用3nm的尖端晶片技術,假若未來聯發科與臺積電達成協議,那麼國內眾手機廠商也均可以在聯發科公司購買到尖端的3nm晶片技術...
[檢視更多]聯發科6年一躍,衝向高通防線
乘著5G快速增長的東風,靠著臺積電最先進的4nm工藝,藉著Arm的全新架構,搶在最大競爭對手釋出新一代旗艦產品之前,聯發科今日在美國面向全球媒體釋出衝擊旗艦手機市場的武器——旗艦5G處理器天璣9000,這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個業界...
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