近日，Commercial Times 的最新訊息稱，英特爾該款代號為“Meteor Lake”的 14 代酷睿處理器的 GPU 晶片採用臺積電 3nm 工藝。

據公開資料顯示，英特爾 Meteor Lake 處理器將採用 Foveros 新封裝技術，將於明年亮相。Meteor Lake 的 GPU 將升級至 Xe-LP Gen12。7 圖形架構，最高搭載多達 192 個執行單元，是 11 代和 12 代核顯的兩倍。

此外，這款 GPU 晶片將採用臺積電 3nm 工藝。如果爆料屬實，這款處理器將可能使用三種工藝打造：CPU 晶片採用 Intel 4 工藝，SoC-LP （I/O） 晶片採用臺積電 5nm 或 4nm 工藝，GPU 採用臺積電 3nm 工藝。

智慧芽專家表示，截至最新，英特爾及其關聯公司在126個國家/地區中，共有2萬餘件晶片直接相關專利申請。而根據智慧芽專利技術構成資料顯示，英特爾以及關聯公司的專利中有9，257件專利是與“程式控制裝置”有關，有3，946件專利是與“安裝在篩選裝置之上的在儲存器系統或體系結構內的存取、定址或分配（來自記錄載體的數字輸入，或者到記錄載體上去的數字輸出”有關，有3，602件專利是和零部件有關。

此外，根據智慧芽專利目標市場國的資料可知，英特爾專利主要分佈於以下國家/地區，它們分別是美國、中國、韓國、德國、日本、澳大利亞、英國等國家。

（備註：智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）