近日，聯發科正式釋出了全新一代旗艦級處理器—天璣9000，以此來豐富晶片市場，並同時有狙擊高通驍龍8 Gen 1處理器的意思。據悉，天璣9000處理器採用了4nm製程工藝和ARM V9架構，內建了ARM最新的Mali-G710核心，整體效能相較於上一代提升了35%，勢必能夠為使用者帶來更優的體驗。而該處理器的到來，也註定手機市場將迎來一大批高階旗艦機。

不過值得注意的是，雖然新一代天璣9000處理器各方面引數都挺高，但參考以往產品的表現，似乎並不被使用者看好。最主要的一點是，目前市面上有很多驍龍888 Plus高階旗艦機，其綜合性能已經很強大和成熟，完全能夠為使用者帶來極致的體驗。比如專業影像旗艦機皇vivo X70 Pro+，就是目前行業中極具代表性的機型。

作為vivo今年的頂級旗艦之作，X70 Pro+在核心配置方面，搭載了高通驍龍888 Plus處理器、增強版UFS 3。1超快快閃記憶體和增強版LPDDR 5運存，並透過記憶體融合技術，進一步有效提升了整機的綜合性能。透過實測，即便同時開啟多個大型應用和遊戲，vivo X70 Pro+也能輕鬆應對，且沒有出現卡頓現象。

另外，與其他高階旗艦機相比，vivo X70 Pro+還額外內建了一顆專業影像晶片V1，不僅分擔了處理器的運算壓力，還大幅度提升了整機的影像效能，尤其是配合後置搭載的5000萬畫素微雲臺四攝，更是將成像質量和效果提升到了一個全新的高度。

從下面的實拍樣張中可以看到，當丁達爾光穿透雲層，照射在大地上時，時間彷彿靜止了一般，整幅畫面給人一種安靜祥和的美感，而如此瞬息萬變的美景，則被vivo X70 Pro+完美的定格了下來。並且仔細觀察可以看到，即便是背光處的房屋，其細節都被保留了下來，且色彩鮮豔飽和、富有層次感。

當然，如此出眾的成像效果，除高規格的鏡頭外，還得益於vivo X70 Pro+搭載的超高透玻璃鏡片和蔡司T*鍍膜，能夠有效降低色散和減少雜光鬼影，讓畫面更乾淨純粹。從下面的樣張中可以看到，在vivo X70 Pro+的鏡頭下，水面猶如一面鏡子，將房屋、樹木和天空等景色，都清晰地倒映其中，且界限分明，極具觀賞性。

除此之外，vivo X70 Pro+在專業人像方面也有著不錯的表現，特別是在全新蔡司鏡頭包的加持下，風格更是做到了與眾不同。從實拍的樣張中可以看到，vivo X70 Pro+首先保障了人像畫面的質量，小姐姐的面部細節、衣服圖案和頭髮絲，都一清二楚。其次，vivo X70 Pro+又對背景進行了智慧虛化，從而進一步凸顯人物的特徵，讓整張人像樣張更具層次感和豐富感。

從實際體驗來看，vivo X70 Pro+不僅擁有行業第一階梯水準的綜合性能，在後置影像方面，更是做到了一枝獨秀，擁有與其他影像旗艦機不一樣的體驗，值得一試。