本報告pdf版獲取方式見文末

晶方科技是全球將晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP） 專注應用在以影像感測器為代表的感測器領域的先行者與引領者。近年來，公司營收穩健增長。受益於手機多攝像趨勢不斷滲透、安防數碼監控市場持續增長、汽車攝像頭應用的逐步普及，以及機器視覺應用的興起等。

一、深耕感測器封測核心，晶圓級封裝工藝助力公司業務拓展

1.1. 專注感測器封測，晶圓級封裝技術國內領先

晶方科技成立於 2005 年 6 月，並於 2014 年 2 月在上交所上市。

公司 2005 年成功引進吸收以色列晶圓級封裝技術後，不斷研發創新並引領行業技術發展， 成為全球 12 英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發者，同時也是全球量產生物身份識別晶片晶圓級封裝技術的引領者。公司 2014 年透過收購 DRAM 專業封測廠智瑞達電子，擁有了 LGA、BGA、SIP 模組等多樣化的封裝技術和模組製造能力， 並將其與公司原有的先進封裝技術融合，率先推出了國際領先的感測器扇出型系統級（Fan-out SiP）封裝技術。2019 年，透過發起設立晶方產業投資基金，參與併購荷蘭 Anteryon 公司，有效拓展了公司光學設計、混合鏡頭、微型鏡頭製造等核心光學器件的設計與技術製造能力。

目前公司業務主要專注於感測器領域的封裝測試，經營模式為客戶提供晶圓或晶片委託封裝。

公司擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到晶片級的一站式綜合封裝服務能力，是全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。公司的封裝產品主要包括影像感測器晶片、生物身份識別晶片等，並被廣泛應用在手機、 安防監控、身份識別、汽車電子、3D 感測等電子等下游領域。

從摩爾定律遇到瓶頸開始，封測領域的發展逐漸受到業界的重視。

以先進封裝為代表的封裝行業新勢力正在改變封裝領域的格局。先進封裝趨勢為公司發展帶來機遇。半導體外包封測（OSAT）行業目前發展已較為成熟，據 Yole 統計， 2019 年 OSAT 領域 CR5 高達 68%，我國封測行業已經成功躋身全球第一梯隊 （全球前 8 大封測廠商中有 3 家為中國大陸企業）。從技術發展趨勢來看，受下游電子行業終端追求輕薄化、多功能的驅動，終端裝置內部空間持續緊張以及對晶片效能要求提高的影響，傳統封裝向先進封裝的發展是大勢所趨，據 IC Insights 統計，2020 年先進封裝晶片出貨量約 1982。2 億片，佔全部晶片封裝出貨量的 72%， 到 2025 年，先進封裝晶片出貨量將提升至 2791。3 億片，CAGR 7%。

晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術更加符合未來消費類電子的需求，具有更強的增長空間。

晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）是將晶片尺寸封裝（CSP）和晶圓級封裝（WLP）融合為一體的先進封裝技術。其技術特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再將晶圓切割分離成單一晶片，無需經過打線和填膠程式，封裝後的晶片與原始裸晶片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、 薄的發展需求和趨勢。與傳統封裝技術 QFP 和 BGA 封裝產品相比，晶圓級晶片尺寸封裝的產品比 QFP 產品尺寸減小 75%、重量輕 85%，比 BGA 產品尺寸減小 50%、重量輕 40%，這也使得晶圓級晶片尺寸封裝技術將成為主流的封裝方式之 一。 公司作為晶圓級晶片尺寸先進封裝技術的引領者，在 8 英寸、12 英寸晶圓級封測領域具有技術先發優勢與規模優勢。

1.2. 公司治理：管理層經驗豐富，股權激勵增強員工凝聚力

公司股權結構較為分散，無實際控制人。

截止 2021Q1，公司第一大股東為中新蘇州工業園區創業投資有限公司，持有公司 22。71%的股份；大基金為第二大股東，持股比例 7。96%，第三大股東 EIPAT 為公司發起創立者之一，持股比例 5。84%。 公司 9 名董事中，創投委派 2 名，大基金和 EIPAT 各派出一人，其餘董事為共同委派或獨立董事，不存在單一股東委派董事在董事會席位過半的情況，所以不存在實際控制人。

管理層經驗豐富，保障公司研發生產。

公司董事長兼總裁王蔚先生自 2005 年公司成立以來一直擔任晶方科技總裁，同時也是英飛尼迪基金的前合夥人。此前， 王蔚曾擔任 CAMTEK（NASDAQ：CAMT）中國區董事總裁，擁有超過 20 年的行政領導和業務管理經驗。公司高管多為技術出身，豐富的管理經驗和行業從業經驗為公司發展提供管理優勢。

實施股權激勵增強公司凝聚力，彰顯公司發展信心。

公司於 2021 年實施了股權激勵計劃，擬向符合標準的激勵物件授予 90 萬股限制性股票，佔總股本約 0。27%，其中首次授予 72 萬股，預留 18 萬股。首次授予激勵物件為核心技術（業 務）人員 8 人，授予價格 31。09 元/股。本次激勵計劃的激勵物件聚焦於核心技術人員，體現了公司對核心技術研發的重視，亦是有助於完成公司員工激勵制度最佳化的一塊重要拼圖。此前，公司歷史上也曾透過成立員工持股平臺（2010 年）和實施限制性股票激勵計劃（2017 年）進行員工激勵。

1.3. “精耕細作”鞏固提升細分市場份額，深度合作下游各領域核心客戶

公司作為國內前十大封測廠商，專注晶圓級封裝業務上升空間較大。

2020 年公司在中國大陸本土封測代工排行榜中位列第 5，受益於公司在先進封測領域的技術優勢，從手機 CIS 向安防、汽車拓展，未來生物識別、3D 深度識別有望開啟新的增長點，公司仍有較大提升空間。

公司前五大客戶集中度較高，與公司下游影象感測器行業集中度及公司戰略有關。

2020 年公司前五大客戶合計營收佔比達 88%，集中度較高。這也與公司鞏固提升細分市場龍頭地位戰略有關，公司業務針對影像感測晶片市場。公司產品下游市場集中度較高，據 IHS Markit 統計，2019 年全球 CMOS 影象感測器市場 CR3 高達 80。3%。公司在高度集中的市場中，透過提升工藝與規劃產能佈局，不 斷加強與核心客戶的深度戰略合作，從而擴大業務規模與市場佔有率。

公司下游客戶行業分佈較為廣泛，深度合作頭部客戶。

公司在保持技術發展與更新的同時，不斷開發出 CMOS、MEMS、生物身份識別、3D、AR、VR 等應用市場。在安防領域，公司客戶主要包括：豪威科技、晶相光電、SONY 等；手機領域，公司客戶主要包括：豪威科技、格科微等；車載領域，公司主要客戶是豪 威科技；生物識別領域，公司客戶主要是匯頂科技。

1.4. 收入端：消費、安防穩步提升，汽車電子貢獻高彈性

整體來看，公司營收從 2011 年 3。06 億元增長至 2020 年 11。04 億元，CAGR 14%。其中 2020 年營收同比增長 97%，實現歸母淨利潤 3。82 億元，同比增長 252%，創下歷史新高。公司 2016 年-2019 年營收情況較為穩定，但在 2020 年 創下歷史新高，實現營業收入 11。04 億元，同比增長 96。9%，實現歸母淨利潤 3。82 億元，同比增長 252。4%。公司營收提升主要受益於手機多攝化趨勢、安防監控持續增長、汽車電子攝像應用興起等原因所引起的市場需求增長，公司訂單飽滿， 產能供不應求，從而引起公司封裝產品的量價齊升。

晶片封裝及測試業務是公司的核心業務。

公司封測服務的經營模式為客戶提供晶圓或晶片委託封裝，公司向客戶收取封裝測試加工費的模式；晶片設計業務主要係為個別客戶提供定製化服務，佔比較低。從公司營收結構來看，2020 年晶方科技晶片封裝及測試的營收佔比達 97%，毛利潤佔比達 97%，是公司營收和利潤的主要來源，其中晶圓級封裝在公司營收中佔據較大比重，2019 年佔封測業務 收入的 89%。

晶方核心業務為半導體封測，其中晶圓級封測是公司的主要營收來源。

2019 年佔封測業務收入的 89%。2017-2019 年各項業務中，12 英寸級產品是公司的核心產品，100%採用晶圓級封裝，與同行業可比上市公司相比公司最早掌握和擁有完整的先進封裝能力，立足於感測器細分市場，有著良好的客戶基礎，市場佔有率較高，公司議價能力也較強。因此 12 英寸級晶圓封測業務毛利率貢獻最高，晶片封裝測試業務毛利率主要隨 12 英寸級產品毛利率的變動而波動。

公司毛利率及淨利率居業內較高水平，盈利能力優秀。

近年來公司毛利率、 淨利率呈快速提升趨勢。其中，2020 年提升幅度較大，毛利率同比增長 10。65 pct 達 49。7%，淨利率同比增長 15。25 pct 達 34。6%。公司專注於感測器領域先進的晶圓級晶片封裝技術，相比於傳統封裝 WLCSP 技術需要承接晶圓重置和 CP 測試等前道工藝，技術難度較高，因此有更高的訂單回報水平，保障公司能夠保持較高的毛利率和淨利率。

1.5. 費用端：降費增效成果顯著，高研發投入助力公司把握行業機遇

近年來公司降費增效成果顯著，運營管理能力持續提升。2016-2020 年，公司銷售費率、財務費率較為穩定。整體來看，公司期間費用處於下行趨勢，2020 年下降幅度較大，主要系營業收入大幅增長所致。

不斷加強研發投入，最佳化公司產線佈局。

2020 年公司投入研發費用達 1。37 億元，同比增長 11。4%，佔營收比重下降 9。5pcts，主要系公司營收大幅增長攤薄所致。公司持續加大研發投入，積極推進公司新技術的創新研發、新市場的順利拓展、新業務的有效佈局。公司以技術創新為切入點，利用多年積累的產業鏈優勢，在保持技術發展與更新的同時，開發 CMOS、MEMS、生物身份識別、3D、 AR、VR 等應用市場。

截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司已成功申請並獲得授權的專利共 430 項，其中中國大陸授權 252 項，包括髮明專利 135 項，實用新型專利 117 項。美國授權發明專利 73 項，韓國授權發明專利 35 項，日本授權發明專利 6 項，中國香港授權發明專利 16 項和中國臺灣授權發明專利 48 項。

二、消費類：手機攝像頭趨勢明顯，差異化定位帶來廣闊成長空間

2.1. 手機 CMOS 影象感測器 OSAT 市場空間廣闊

據我們測算，2024 年手機 CMOS 影象感測器 OSAT 的市場空間有望達 8。64 億美元。據 Frost & Sullivan 統計，2020 年全球手機 CIS 市場規模為 126 億美元， 封裝測試環節一般佔到晶片成本的 40%。此外，2020 年全球前 5 大 CIS 廠商中， 主要採用 Fabless 模式外包封裝測試環節的廠商有格科微和豪威科技，共佔據全球 CIS 市場 16%的市場份額。結合市場分佈情況，我們預計手機 CIS 行業採取 OSAT 的企業佔據 25%的市場份額。由此可以測算得出，2020 年手機 CMOS 圖 像感測器 OSAT 環節市場空間約 7。08 億美元。結合市場預測資料，2024 年手機 CMOS 影象感測器 OSAT 環節市場空間有望達 8。64 億美元。而先進封裝在封裝行業中所佔市場份額較大，且份額在不斷提升，有望充分受益於行業的持續增長。

2.2. 多攝升級何時是頭？5G 如何驅動 WLCSP 需求增長？

手機是 CMOS 影象感測器最主要下游應用領域之一。

據 Frost & Sullivan

計，2019 年全球手機 CIS 佔據了全球 CIS 市場 73。0%的市場份額。近年來，隨著智慧手機進入到了存量市場階段，據 IDC 預測，2020-2024 年，智慧手機出貨量從 12。03 億臺增至 14。71 億臺，CAGR 僅為 5。2%。

但多攝疊加攝像頭功能的升級將在一定程度上提振手機攝像頭的需求量。在多攝方案下，通常採取高、中、低 效能攝像頭組合配置的方式，以實現不同拍攝功能的疊加與互補。通常，主流多攝智慧手機往往採取前置 1-3 個攝像頭、後置 2-5 個攝像頭的配置。

三攝為手機多攝升級長期趨勢，下滲透進一步提振攝像頭需求。

2011 年，隨著雙攝方案推向市場，多個攝像頭在智慧手機上的組合使用成為了行業主流發展 趨勢，各大手機廠商均在積極跟進，手機攝像頭的單機搭載量也在持續提升。目前，智慧手機多攝滲透率已經達到一定水平，單純依靠單機搭載攝像頭數量的增加所驅動的行業增速已經開始放緩。而三攝方案的進一步向中低端機型下沉，將在一定程度上提振手機攝像頭量的需求量。據 IDC 統計，截止 2020Q3，全球仍有 17。85%和 21。8%的智慧機僅搭載單攝及雙攝方案。從手機搭載攝像頭數量歷史的長期趨勢來看，未來這些機型有充足潛力向三攝轉型。

在手機功能不出現重大變革的情況下，三攝有望成為中、低端手機多攝方案的穩態。

目前可以觀察到的是，各大主流廠商新推出的面向中低端市場的新機型均出現了“迴歸”三攝方案的趨勢。小米在 2000-4000 元區間市場的主力機型紅米 K30s 至尊版從四攝降為三攝方案，vivo S 系列在 2020 年共推出 3 款新機型， 其中最新款 S7e 採用了 64MP 廣角+8MP 超廣角+2MP 虛化鏡頭的三攝方案。並且伴隨著更低端單攝、雙攝老機型的出清，三攝方案正快速向中低端機型滲透， 未來有望中低端手機市場的穩態。

三攝手機向下滲透提振中低畫素手機攝像頭的需求量。

隨著手機三攝、四攝 等多攝像頭髮展趨勢的確定，不同攝像頭的功能差異化定位明顯，使得景深、微 距等低畫素攝像頭數量顯著增加。多攝手機為了控制成本，所使用的副攝像頭多 為中低畫素，這也使得中低畫素 CIS 需求量得以增加。

5G 手機滲透率提高成為晶圓級封裝 CIS 增長新動能。

5G 手機需要更多的電

元器件，這必將擠壓手機內部空間。並且，手機作為可移動電子裝置，對輕、薄 的追求日益提升。因此手機內部空間緊張的趨勢將會使得尺寸更小、成本更低的 WLCSP 技術將更受青睞。據信通院統計，2020 年以來中國手機滲透率（5G 手 機出貨量佔智慧機手機出貨量之比）不斷提高，截止 2021 年 4 月已經接近 80%。 中低畫素攝像頭的增加疊加 5G 手機滲透率的提高，將為影象感測器領域晶圓級 封裝市場帶來更大的成長空間。

2.3. 聚焦 CIS 封測領域，差異化市場定位順應行業潮流

公司所處封測行業格局較為清晰，全球 CIS 封測產能主要集中在中國。

CIS 產業鏈主要分為設計、代工、封測、模組和整機 5 個環節。橫向來看，我國封測 廠商在全球市場份額佔比較高，是我國在半導體行業中較為成熟的環節。根據中

半導體行業協會資料，2020 年我國封測行業市場規模約為 2509。5 億元。2020 年全球前 8 大封測廠商中，長電科技、通富微電、華天科技均為大陸企業。

CIS 產業鏈主要分為設計、代工和封裝測試三大環節，封測環節價值量佔比較高。

由於 CIS 晶片的畫素層的設計工藝類似於模擬晶片對製造工藝要求較高， 出於對產品質量及保密性的考慮，索尼、三星等龍頭企業均主要採取 IDM 模式， 豪威科技、格科微等中國企業多采取 Fabless 模式。近年來，受 CIS 行業競爭加 劇的影響，索尼、三星兩大巨頭部分 CIS 產品也開始部分產品採用生產管理更為 靈活的外包模式。具體到封測領域，目前全球 CIS 封測產能也主要集中於中國， 行業內主要參與者包括中國臺灣的精材、勝麗，大陸企業主要有晶方科技、華天科技等。

公司市場定位清晰。

晶方的盈利能力顯著領先於競爭對手，主要受益於公司具有清晰的市場定位，深耕高技術含量的晶圓級封裝技術領域。相較於傳統封測， 晶圓級封裝技術能夠承接更多的前道工藝，高保障了公司的高盈利能力。與公司深耕晶圓級晶片尺寸封裝技術、FC 技術、2。5D/3D 封裝技術、扇出型封裝等先進封裝技術等高毛利率先進封裝技術不同，公司在 CIS 封測市場主要競爭對手華天科技封裝測試的應用範圍涉及較廣，幾乎包括半導體行業的全品類的晶片封測， 其中先進封裝業務主要由其旗下子公司開展，華天科技 WLCSP 晶圓級晶片尺寸 封裝技術僅在其子公司華天崑山使用，雖然 2021 年開始在崑山工廠募投擴產 TSV 專案，但晶方科技擴產進度更快，有望先行一步釋放產能，提前搶佔更多市場份額。

深度定製保障公司高盈利能力。

公司在相應領域深化定製化創新，逐步擁有 trench、超薄指紋/屏下光學指紋、Fan-Out、WLO、auto-CSP 等封裝技術，同賽道臺積電旗下的臺灣精材的主要精力則在於配合臺積電開展封裝測試業務。

12 英寸 WLCSP TSV 產能持續提升。

公司多年以來致力於 12 英寸 TSV 產線的投入研發。2013 年，公司承擔了國家科技重大專項《極大規模積體電路製造裝備及成套工藝》“12 英寸矽通孔工藝國產積體電路製造關鍵裝置與材料量產應用工程”專案，該專案對 12 英寸晶圓級尺寸封裝 TSV 工藝進行研發，並建立了全球首條 12 英寸晶圓級 TSV 封裝線；2014 年，公司與武漢新芯整合製造有限公司聯合承擔了《極大規模積體電路製造裝備及成套工藝》“高密度三維繫統整合技 術開發與產業化”專案，完成了面向產業化生產的 12 英寸異質晶圓三維整合與器件的製作工藝驗證；2020 年公司募集資金擬投入積體電路 12 英寸 TSV 及異質整合智慧感測器模組專案。

12 英寸 TSV 具有成本優勢，帶動公司毛利率提升。

隨著晶片製程不斷縮小， 12 英寸產品具有成本優勢。12 英寸級產品是公司的核心產品，100%採用晶圓級 封裝，與同行業可比上市公司相比公司最早掌握和擁有完整的先進封裝能力，立 足於感測器細分市場，有著良好的客戶基礎，市場佔有率較高，公司議價能力也 較強。公司 2019 年，12 英寸中 TSV 工藝的產品銷量增加，佔比由 2018 年的 63。52%提高到 2019 年的 93。58%，且其單位材料成本較低，從而導致 12 英寸級 產品單位材料成本下降。

三、汽車電子：長坡厚雪，車載 CIS 驅動公司持續增長

3.1. ADAS 滲透率持續提升，車載攝像頭市場大有可為

在汽車電動化趨勢明確的背景下，汽車智慧化程度將成為未來智慧電動汽車賽道優勝劣汰的重要標準。

車載攝像頭被譽為“自動駕駛之眼”，作為汽車接收外界資訊主要途徑之一，是汽車智慧化的必備元件。

而車載攝像頭在汽車智慧化中應用廣泛，視覺系高階駕駛輔助系統（ADAS）透過鏡頭和影象感測器實現影象資訊的採集功能，能夠實現路標、行人以及車輛識別、車道線感應等多種功能，彌補雷達在物體識別上的缺陷。因此，一輛汽車所搭載的感測器數量的多少，決定了其智慧化水平的高低。

從量看：ADAS 滲透率的提升將推動車載攝像頭數量增加。

ADAS（高階輔助駕駛系統）主要依賴於使用攝像頭、鐳射雷達、毫米波雷達等多種感測器採集路況資訊，並進行實時反饋。車載攝像頭最初主要應用於倒車系統中，隨著 5G 商用 的落地以及 ADAS 滲透率的不斷提升，汽車智慧化步伐加速。感知技術作為自動駕駛技術發展的一大核心，催化車用影象感測器應用不斷拓展。隨著自動化駕駛等級的提高，車載攝像頭數量也將隨之不斷增長。據 Mordor Intelligence 資料， 全球車載攝像頭出貨量 2019 年僅 1。45 億顆， 到 2020 年全球車載攝像頭出貨量已增至 1。79 億顆，預計到 2024 年全球車載攝像頭出貨量將近 2。5 億顆。

看：相較於消費類 CIS，車載 CIS 具有更高的價值量。

目前，車載 CIS 需要具備高動態範圍、能在極端溫度下正常執行、具備較好的夜視能力並解決交通訊號燈識別、LFM 和偽影等問題的能力。因此，在同畫素的情況下，汽車 CIS 價格要高於手機 CIS。以 1-2M CIS 晶片為例，市場上，汽車 1-2M CIS 晶片單顆價格在 3-8 美金左右，而手機低畫素 CIS 晶片單顆僅為 1 美元不到，汽車 CIS 單顆價值量較高。

2025 年全球車載 CIS 芯 OSAT 市場空間有望達到 21.27 億元。

據 On Semi 統計，影象感測器佔車載攝像頭成本的 50%，封測環節約佔到 CIS 晶片成本的 20%。車載 CIS 市場集中度較高，據 BDO 統計，2019 年全球車載 CIS 晶片行業 CR3 高達 97%。在前三大廠商中，安森美和索尼主要採取 IDM 經營模式，豪威科技則採取全外包的 Fabless 經營模式，從當前行業競爭格局我們作出假設， OSAT 約佔整體 CIS 市場份額的 32%。據測算，2020 年全球車載攝像頭 CIS 芯 片 OSAT 市場空間約為 13。28 億元。到 2025 年，全球車載攝像頭 CIS 晶片 OSAT 市場規模有望達到 21。27 億元，2020-2025 年 CAGR 達 9。9%。

車載 CIS 畫素普遍較低，晶圓級封裝技術更具優勢。

目前來看，車載 CIS 出現了向高解析度發展的趨勢，價值量也有望不斷提升。然而整體來看仍遠低於手機攝像頭畫素，並且在未來的一定時間內仍將以中低畫素為主，晶方所擅長的 TSV 工藝，在生產成本和產品功耗上具有優勢，能夠更好地匹配智慧汽車客戶的需求， 從而有望為帶來晶方科技 WLCSP 封裝需求的持續提升。

3.2. 深度合作頭部大客戶，定製化創新擁抱汽車 CIS 市場新增量

下游端：把握汽車智慧化契機，豪威車載 CIS 市佔率有望進一步提高。

據 BDO 統計，豪威科技 2019 年在車載 CIS 領域排名全球第二，佔據 29%的市場份額。 車載 CIS 行業集中度高，2019 年前三大廠商安森美、豪威、索尼 CR3 高達 97%。 豪威科技在車載 CIS 市場上佈局較早，2007 年即推出第一款車載 CIS，在車載 CIS 領域佈局已十餘年，同時公司是賓士、寶馬、奧迪、本田等眾多一線德/日/美 系品牌的車載 CIS 供應商。此外，公司透過不斷推出更高等級汽車 CIS 產品，

極佈局車載 CIS 產品。同時受益於國產造車勢力的崛起，在中國市場的份額也在 快速提升。未來，豪威科技有望透過技術、客戶、產能配套的多重優勢，快速提升 車載 CIS 領域的市場份額，進一步搶佔安森美的市場空間，在車載 CIS 行業內取 得更為重要的市場地位。

車載領域先發優勢明顯，車載訂單為公司業績帶來更大彈性。

對於想要獲得車規驗證的車載 CIS 產業鏈的 OSAT 封測廠商，需面臨數輪次的 AEC-Q100 認證，而單輪次認證週期就需要近 1 年時間。較長的認證週期築起高准入門檻，保障了晶方科技的先發優勢。公司佈局汽車電子領域多年，將汽車電子列為未來發展戰略的重要方向。2019 年 Q1，經過近 5 年的工藝開發，成功通過了汽車電子終端客戶的認證並開始逐步匯入量產，並於當年實現收入 390。49 萬元，雖然目前收入佔比較小，但汽車影像感測器領域作為公司未來的發展戰略重要方向，伴隨下游大客戶的進一步放量，將為公司業績帶來更大彈性。

深度合作豪威科技，與客戶共同成長。

在市場競爭格局高度集中的全球車載 CIS 行業前三大廠商中，僅有豪威科技採取 Fabless 的經營模式。結合豪威的市 佔率，可以分析出目前全球車載 CIS OSAT 業務主要來自於豪威科技。公司在

車領域的主要客戶為豪威科技，並與其達成深度合作多年（豪威科技旗下子公司 OmniH 是公司初創股東之一）。並且，浙江韋爾股權投資有限公司作為 16 名意向 投資者之一，還參與了晶方科技於 2021 年開展的股票定向增發計劃。公司與豪威 科技的合作具有深度化、高持續性的特點。如前文所述，豪威科技近年也將車載 CIS 作為其業務發展的重點戰略方向之一，公司與頭部客戶豪威科技深度合作， 伴隨客戶成長，有望在車載 CIS OSAT 先進封裝測試市場獲得更大市場份額。

產能利用率持續提升，推動公司盈利質量上揚。

自 2019 第一季度起，公司的產能利用率持續提升，2019 年第四季度公司已達到滿負荷生產狀態。 2020 年一季度，公司晶圓級尺寸封裝產能利用率（摺合成 8 英寸）為 116%，其中 12 英寸 晶圓及尺寸封裝產能利用率為 123%。可見從 2019 年四季度開始，隨著下游需求的增長，產品已經供不應求。

隨著積體電路 12 英寸 TSV 及異質整合智慧感測器模組專案的落地，將會有效克服產能不足的供需矛盾，並且滿足汽車電子等新產品市場需求以及技術工藝創新需求。

四、安防市場基本盤穩固，消費類封測市場潛力巨大

4.1. 安防領域前景廣闊，有望貢獻持續增長

安防領域市場前景廣闊。

物聯網的出現使得監控攝像機不再侷限於機場、火車站、銀行和辦公樓等企業應用，它們已經成為零售企業、智慧城市和智慧家居的重要組成部分，用於收集和分析大資料，因此安防領域將保持平穩快速增長， 對 CMOS 影像感測器的需求也將同步提升。根據前瞻研究院資料，2018 年全球安防市場規模為 2758 億美元，預計 2022 年上升至 3526 億美元，年複合增長率 6。3%。根據 IC Insight 資料，2018 年安防領域 CIS 市場規模為 8。2 億美元，預計 2023 年上升至 20 億美元，年複合增長速高達 19。5%。

安防領域 CIS 系公司核心業務，有望持續增長。

自 2015 年以來，公司封測的產品應用在安防數碼領域的收入佔比呈上升趨勢，目前佔公司晶片封裝與測試收入比例最大， 2019 年度達 66。42%。公司封裝產品應用在安防數碼領域的下游客戶主要包括豪威科技 OmniVision、索尼 Sony、Silicon Optronics、思特威 Smartsens 等企業，這些客戶均為全球安防數碼類影像感測器主要的供應商。

4.2. 醫療、VR/AR、工業智慧等領域大有可為

據公司公告，2016 年醫療感測器市場規模 3。5 億美元，預計 2016 年-2022 年複合增長率 8。3%，到 2022 年將達 6 億美元。公司的晶圓級尺寸封裝技術和晶 圓級鏡頭技術為醫療用影像感測器提供了微型化的極致方案，特別是 1mm 以下 的線內窺鏡和藥丸內窺鏡應用必須使用的技術。

據 IDC 等機構統計，2020 年全球 VR/AR 市場已實現規模約為 900 億元人民幣，其中 VR 市場 620 億元，AR 市場 280 億元。

預計 2020-2024 五年期間全球虛擬現實產業規模年複合增長率約為 52%，其中 VR 增速約 40%，AR 增速約 71%，2024 年兩者份額均為 2400 億元人民幣，總體市場規模達到近 5000 億元 人民幣。在虛擬現實（VR）/增強現實（AR）領域，公司能夠為客戶提供多種高密度整合系統封裝技術，滿足系統整合需求，包括微型攝像頭模組、3D 成像模組、 各種微機電感測器和微投影模組，用於虛擬現實 VR/增強現實 AR 頭盔、智慧眼鏡等產品。

五、公司成長邏輯梳理

1) 安防 CIS 晶片封測業務：

公司深耕安防領域 CIS 晶圓級先進封裝多年，過去十年安防領域呈高速發展態勢，目前安防數碼監控正逐漸向著高畫質化、網路化、智慧化的方向發展，安防 CMOS 影像感測器市場規模也將會隨之持續提升。安防和數碼監控是公司目前最 主要的收入來源，自 2015 年以來，公司封測的產品應用在安防領域的收入佔比 呈上升趨勢，目前佔公司主營業務收入比例最大，2019 年度達 66。42%。公司封 裝產品應用在安防數碼領域的下游客戶主要包括豪威科技 OmniVision、索尼Sony、 Silicon Optronics、思特威 Smartsens 等企業，這些客戶也都是全球安防數碼類影 像感測器主要的供應商。

2) 消費類 CIS 晶片封測業務：

伴隨著手機三攝向下滲透趨勢的確定，出於成本考慮，不承擔主攝功能的功 能性攝像頭均採取中低畫素攝像頭，公司所擅長的晶圓級封裝技術正好符合低像 素攝像頭 CIS 晶片追求低成本、更輕薄的要求。並且公司不斷取得研發突破，目 前已經具備 13M 晶片封裝能力。預計將在中低畫素 CIS 市場獲取更大的市場份額。

3) 車載 CIS 晶片封測業務：

車載 CIS 行業競爭格局較為集中，2019 年 CR3 高達 97%，公司深度合作豪威科技，擁抱行業頭部客戶，與客戶一同成長。預計車載業務將為公司業績帶來更大彈性。

公司持續受益於所在光學賽道高增長，智慧手機向下滲透趨勢依然強勁，車載攝像頭透過認證開始進入放量階段，傳統安防電子市場受 AIoT 驅動持續增長。 公司訂單持續飽滿，隨公司募投專案落地產能規模預計將同比顯著提升。我們預

2021/2022/2023 年實現收入 15。23/21。01/26。64 億元，實現淨利潤 5。99/8。28/10。47 億元，目前市值對應 PE 分別為 39。78/28。78/22。77x，我們選 取通富微電、長電科技以及華天科技作為可比公司，按照當前收盤市值以及 Wind 一致盈利預期，公司 2021/2022/2023 年 PE 接近行業平均水平。

公司目前競爭格局較好，客戶供應穩定，市場空間能見度較高，同時公司高階產品加速佈局。

風險提示

新產能推進不及預期；下游客戶進展不及預期；先進封測領域競爭加劇風險。

報告出品方：德邦研究所

分析師：

張世傑

獲取本報告pdf版請登入【遠瞻智庫官網】