全球晶片短缺“蝴蝶效應”已經開始蔓延，老美在各大晶片巨頭的催促下終於扛不住了，開始放寬對中企放寬供應限制。之所以這麼“好心”，是因為斷供晶片，打破了產業鏈平衡，晶片短缺現象的加劇，它有著不可推卸的責任；另外是想利用我們的產能來緩解被激化的晶片問題。

國產最先進的晶片製造巨頭中芯國際，在獲得相應許可後，迅速與ASML達成了一紙價值77億的進口協議，主要就是DUV光刻機。

雖然中芯在去年就已經利用FinFet N+1技術完成7nm工藝晶片的流片，但沒有大量的DUV光刻機，無法大規模量產，因此一直沒有接到7nm先進工藝晶片的代工訂單。

近段時間，隨著ASML的DUV光刻機陸續到貨，中芯傳來好訊息，已正式對外宣佈，將在4月份風險試產7nm晶片。

要知道，28nm工藝是成熟到先進工藝的分水嶺，在三年以前我國的晶片製造技術水平天花板就是28nm，與臺積電、三星想去甚遠。儘管在2019-2020年，中芯已經能夠代工14nm晶片，可因為裝置問題，良品率與產能還是距離國際頂尖水準有不小的差距。

好訊息是，在有了足夠的DUV光刻機之後，中芯國際的製造水平前進了一大步，14nm晶片代工的良率與產能幾乎追平了臺積電；7nm雖是風險試產，但根據技術大拿梁孟松曝光的技術，基本是十拿九穩了；更重要的是，在5nm、3nm工藝節點，中芯也已取得了不小的研發成果，如果EUV光刻機到位，那麼一切都不成問題。

製造不了5nm以下工藝晶片的確有些可惜，不過，中芯作為國產晶片製造企業的代表，在全球範圍內已經算是先進的第一梯隊了，畢竟能夠代工5nm晶片的也只有臺積電和三星，就連美國的英特爾也只是停留在14nm的水平而已。

那麼中芯的7nm代工技術成熟後，可以為華為代工嗎？

或許很多人認為華為所需要的是智慧手機的5nm晶片，可事實並非如此。7nm以上節點工藝的晶片同樣被華為廣泛應用於上千億的主營業務，且需求量巨大。比如5G基站所需的裝置等等，並且美國斷供華為5G所涉及到的遠不止是5nm工藝晶片這麼簡單。

中芯與那麼其他企業不同，是純正的國產企業，最大的股東是大唐控股、第二股東是鑫芯投資，全都是國內機構，不像臺積、電三星一樣有美國企業的股份。

但遺憾的是，即便中芯是純正的國產企業，卻仍然不能為華為代工晶片。

因為雖然中芯沒有美國企業的股份，但所需的晶片製造裝置方面含有美國的技術，依然在限制範圍之內。事實上，幾乎全球的晶片代工企業，都是用了美國的裝置，無一例外。

因此，我們若想實現中國芯，除了提高製造技術水平之外，還要加大製造裝置的自研，完善半導體產業鏈。

現在中微的蝕刻機、南大光電的光刻膠、中國電科的離子注入機都已經打破壟斷，相信在科學家的努力之下，我們距離晶片自主並不會太遠。