又見備胎？四年前華為光刻裝置及系統專利曝光，自力更生不求人

近兩年來由於一些特殊原因的不間斷影響，華為的麒麟晶片未來可能無法再找臺積電為其代工，而華為的手機可能也將面臨著無芯可用的難題。臺積電先進的5nm製程工藝目前是無人能夠代替，主要是都沒有先進的光刻機裝置，俗話說沒有那金剛鑽攬不了這瓷器活，即便是了有非常成熟且先進的設計方案，沒有光刻機也是沒有辦法能夠生產出來的。

我們的5G和網際網路企業不斷的被打壓，是因為我們的5G技術和網際網路應用已經處於世界領先水平，不斷的打壓正說明了我們的科技發展讓他們感到了不安，雖然我們現在10nm以下製程工藝的晶片生產還沒有突破，但國內的晶片從設計到生產、測試以及封裝已經和全球領先國家沒有差距，包括格芯和英特爾在內，現在也都沒有能力來生產6nm及以下的晶片。從網際網路剛剛誕生到現在，PC系統以及移動終端系統都是掌握在美國人的手裡，現在除了微軟的Windows作業系統，谷歌跟蘋果自己的系統之外，我們有了華為的鴻蒙系統，雖說現在鴻蒙系統只在電視上使用了，但今年便會有一款鴻蒙系統的PC上線。同時餘承東也在中國資訊化百人會上透露，鴻蒙系統手機版本已經開始從根技術慢慢做起，全新的生態圈也已經逐步形成，鴻蒙系統的APP也是越來越多了。

我們在企查查上可以查到，在2016年的時候華為就已經申請了光刻機裝置以及光刻系統的相關專利。並且這兩項專利目前已有部分報道，現在在國家智慧財產權局也可查到，這則訊息是真實的。2016年時華為就開始申請關於光刻機的相關專利了，四年過去了估計技術上沒有太大突破，很難在短期內形成先進的生產能力。目前也只有少數的國家掌握著光刻機的相關技術，隨著外界壓力的增加，最近華為也加大了對光刻機的投入，勢必要將最重要的手機零部件生產技術掌握在自己的手裡，前段時間就有平臺釋出華為在廣招晶片以及光刻工藝的工程師及相關崗位人才。

根據有關爆料理解，華為的光刻機技術要比傳統的光刻機技術更加先進，可以用較低的技術代價來完成更高難度的工藝生產。華為研發的光刻機並不像傳統的那樣是雙工件臺，而是透過光的移動來實現光刻精度。這樣的話光刻機和晶片的EDA軟體就都可以得到全方位的突破，但是目前這些僅存在於申請專利的理論階段，仍需要很長的時間來進行驗證，國產高製程光刻機能夠商用，樂觀估計也許兩到三年才會有初步的成效。

俗話說自己動手豐衣足食，所以必須要依靠自己的力量來攻克晶片的生產技術。為了防止意外的發生在很多年前華為就未雨綢繆投入備胎方案，華為也的確正在加大研究力度進行相關方面的研發，如果能夠取得突破，便再也不必受制於人，我國的晶片進步也將是突飛猛進的。現在看來任總的預判是正確的，只是這條路佈滿荊棘，崎嶇難行。