聯發科今日釋出了天璣系列5G SoC最新產品天璣900。從命名來看，天璣900定位將高於此前的天璣800系列，相比天璣820效能更強。

天璣900基於6nm工藝製造，採用八核CPU架構設計，包括2個主頻2。4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2。0GHz的Arm Cortex-A55小核，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代APU。

更重要的是，天璣900支援了LPDDR5記憶體和UFS 3。1儲存，這被視作超過此前天璣1000系列的越級配置。其他諸如1億畫素、120Hz高刷、雙5G、WiFi 6等也一應俱全。

具體功能方面，天璣900特性還包括MediaTek Imagiq 5。0影象處理技術，採用多核ISP，支援硬體級4K HDR影片錄製，以及升級的AI拍照應用體驗。內建MediaTek MiraVision畫質引擎能智慧調整影片流的畫質，支援HDR10+影片播放實時畫質增強功能；MediaTek HyperEngine遊戲引擎，來電不斷網技術可實現遊戲通話雙卡並行等。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：“天璣900帶來了先進的無線連線、高畫質顯示和4K HDR影片影像增強等功能，為終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣900支援5G和WiFi 6連線，讓消費者在終端裝置上暢享快速、穩定的聯網體驗。”

當然，聯發科的優勢還在於價格方面。新近推出的realme GT Neo、Redmi K40遊戲增強版等一眾搭載天璣1200晶片的手機，均有著出色的效能表現，同時價格都殺到了兩千元內。因此定位更低的天璣900晶片，有望被千元機廣泛採用，把5G手機的價格進一步打下來。

據統計資料，在2021年Q1季度的國內手機市場，5G手機出貨佔比已經超過77%，可見5G手機的強勢。聯發科在進入到5G時代後，迅速搶佔了5G晶片市場，透過在中低端市場的努力，聯發科已成為全球份額第一的晶片廠商。

天璣900晶片的推出，有助於推動5G手機的向下普及，進一步讓手機市場真正的全面轉向5G。據瞭解，搭載天璣900的終端裝置將於第二季度在全球上市，也就是說首款天璣900機型最快本月，最遲下月就會上市，並且應該不止一款。

此外，聯發科方面還透露，去年營收首次超過100億美元，今年研發投入預計要超過770億新臺幣（約177。87億元），也是歷年來最高的，同時今年全球預計招募2000名研發人員。

如此龐大的資金和研發團隊投入，看來聯發科對今年的5G市場表現已做好了充分準備，以天璣1200、天璣1000+、天璣900產品佈局圍攻之勢，站穩中高階市場，下一步便是衝擊旗艦SOC了，就看是否能交出滿意的成績單了。