紅米釋出的幾款真無線藍芽耳機，eWiseTech基本都收錄了。同時也發現，AirDots2的外型和藍芽Soc都與第一代相似。那這次入手的AirDots3又是否有變化呢？

先從耳機下手。

首先取下耳塞，出音孔處有細密的防塵網。

耳機透過卡扣進行固定，沿機身合模線位置拆開耳機。頂部是一整片的FPC軟板，有兩個觸點。上方是天線觸點，下方是觸控控制觸點，金屬觸點直接與主機板上面的彈簧探針相連。

撬開主機板，可以看到軟包電池和揚聲器，分別透過不同顏色的導線焊接在主機板上，充電板的FPC軟板也焊接在主機板上。

主機板背面電池位置貼有透明雙面膠，下方麥克風的位置套有白色矽膠套，為避免脫落，矽膠套四周還塗有膠用於固定。

充電板四周全是白色膠粘劑。使用撬棍取下。

充電板上面還有一顆光線感測器，並帶有黑色塑膠保護蓋。

分離揚聲器和前蓋，前蓋位置塗滿了膠，導線透過膠的位置有兩個孔。

揚聲器蓋裡面是動圈和動鐵，動鐵上套有白色矽膠套。

主機板正面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm-QCC3040-藍芽5。2音訊SoC

主機板背面主要IC（下圖）：

1：觸控控制晶片

2：MEMSensing -麥克風

3：MEMSensing -麥克風

由於外殼透過卡扣固定，所以耳機整體的拆解難度算是比較簡單。僅有充電模組透過白色膠粘劑固定，此外僅有耳機裡灌有白色膠粘劑。

耳機拆解到此告一段落，然後就是耳機盒的拆解。

內支撐使用四個卡扣固定，我們使用撬棍開啟，卡扣位置還塗有黑色膠加固。開啟後要小心，電池透過透明雙面膠貼上在外殼上。

電池透過銅線焊接在充電盒主機板上面，並且主機板上對應位置處貼有黑色泡棉。

主機板透過3顆螺絲固定在內支撐上。在主機板上有一個DIP封裝的外掛器件，是一顆霍爾器件。

內支撐上面有五個磁鐵，四個用於固定耳機充電用，一個用來固定外殼上蓋。均有用膠加固。

充電盒主機板正面主要IC（下圖）：

1：CHIPSEA-CSU32P20-微控制器MCU

2：霍爾感測器

3：充電晶片

充電盒的拆解也比較簡單，僅在卡扣處透過膠固定，比較特別的是主機板上用於檢測盒蓋開啟、關閉的一顆霍爾器件，選用的是DIP封裝的外掛器件。（編：Judy）

對紅米AirDots 3的拆解及分析到此告一段落，想要了解更詳細的整機資訊可以移步搜庫檢視。

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手機：三星 Galaxy F525G

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智慧穿戴：Redmi AirDots 2